[實用新型]一種電子元器件的熱壓注成型表面貼裝陶瓷外殼有效
| 申請號： | 201320344321.4 | 申請日： | 2013-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN203300640U | 公開（公告）日： | 2013-11-20 |
| 發明（設計）人： | 鮑俠;韓金良 | 申請（專利權）人： | 浙江長興電子廠有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/15 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 313000 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子元器件 熱壓 成型 表面 陶瓷 外殼 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子元器件的熱壓注成型表面貼裝陶瓷外殼，其特征在于：具有陶瓷基座，在所述陶瓷基座上焊接有金屬殼體和金屬極板，在所述陶瓷基座的正、反兩面均涂覆有鎢基金屬化層，且在所述陶瓷基座和金屬殼體之間、陶瓷基座和金屬極板之間均設有銀銅焊料層。
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