[實(shí)用新型]一種電子元器件的熱壓注成型表面貼裝陶瓷外殼有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320344321.4 | 申請(qǐng)日： | 2013-06-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203300640U | 公開（公告）日： | 2013-11-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鮑俠;韓金良 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 浙江長(zhǎng)興電子廠有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/498 | 分類號(hào)： | H01L23/498;H01L23/15 |
| 代理公司： | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 313000 浙*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電子元器件 熱壓 成型 表面 陶瓷 外殼 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種電子元器件的熱壓注成型表面貼裝陶瓷外殼，其特征在于：具有陶瓷基座，在所述陶瓷基座上焊接有金屬殼體和金屬極板，在所述陶瓷基座的正、反兩面均涂覆有鎢基金屬化層，且在所述陶瓷基座和金屬殼體之間、陶瓷基座和金屬極板之間均設(shè)有銀銅焊料層。
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