[實用新型]一種真空鍍膜裝置

有效

• 申請號: 201320318706.3
• 申請日: 2013-06-04
• 公開（公告）號: CN203393222U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 金弼
• 申請（專利權）人: 金弼
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/56;C23C14/50
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 郭偉剛

1.一種真空鍍膜裝置，用于對基板（5）連續磁控濺射鍍膜，其特征在于：包括內側長度與寬度大于高度的臥式隧道狀結構的真空腔體（1）、多個水平置于所述真空腔體（1）內的矩形托盤（2）、分別位于所述托盤（2）兩側用于支撐所述托盤（2）且帶動所述托盤（2）沿著所述真空腔體（1）長度方向移動的成對的傳動輥（3）以及設置在所述真空腔體（1）底部的磁控濺射陰極（4），所述托盤（2）中間區域鏤空為矩形（2.3），使落于所述托盤（2）上的基板（5）待鍍膜表面向下裸露，所述陰極（4）發生磁控濺射的表面位于所述真空腔體（1）內且向上，對所述托盤（2）鏤空矩形（2.3）區域裸露的基板（5）下表面磁控濺射鍍膜。

2.如權利要求1所述的真空鍍膜裝置，其特征在于，所述傳動輥（3）包括密閉地穿過所述真空腔體（1）兩側壁的傳動軸（3.1）、與所述傳動軸（3.1）在所述真空腔體（1）內部連接的圓柱輥（3.2）以及與所述傳動軸（3.1）在所述真空腔體（1）外部連接的皮帶輪（3.3），所述傳動軸（3.1）與所述圓柱輥（3.2）采用易拆卸結構緊固連接，所述托盤（2）的兩端分別落在兩側所述圓柱輥（3.2）上。

3.如權利要求1所述的真空鍍膜裝置，其特征在于，所述傳動輥（3）在所述真空腔體（1）內的數量至少15對，并且沿著所述真空腔體（1）長度方向間隔設置。

4.如權利要求1所述的真空鍍膜裝置，其特征在于，所述托盤（2）包括金屬板（2.1），所述金屬板（2.1）的四周設有加強筋（2.2），所述金屬板（2.1）中間區域至少鏤空出一個與所述金屬板（2.1）周邊分別平行的矩形（2.3），距離每個所述鏤空矩形（2.3）四個邊緣2毫米至20毫米處設有定位條（2.4）。

5.如權利要求4所述的真空鍍膜裝置，其特征在于，所述加強筋（2.2）由所述金屬板（2.1）的四周邊折彎90度或90度以上構成，或者由垂直地焊接于所述金屬板（2.1）四周且距離邊緣2毫米至10毫米的長方形金屬條構成。

6.如權利要求4所述的真空鍍膜裝置，其特征在于，所述定位條（2.4）由水平地粘接于所述金屬板（2.1）上表面的條狀金屬或條狀聚四氟乙烯或條狀聚酰亞胺構成。

7.如權利要求4所述的真空鍍膜裝置，其特征在于，所述金屬板（2.1）是不銹鋼板、銅合金板、鋁合金板、鈦合金板、鎳合金板中的任一種。

8.如權利要求1-7中任何一項所述的真空鍍膜裝置，其特征在于，所述真空腔體（1）的內部寬度不小于0.8米，高度不大于0.5米。

9.如權利要求1-7中任何一項所述的真空鍍膜裝置，其特征在于，所述真空腔體（1）分為進口室（1.1）、進口緩沖室（1.2）、鍍膜室（1.3）、出口緩沖室（1.4）和出口室（1.5）五個腔室，所述真空腔體（1）兩端以及各腔室之間設有閥門（1.6）。

10.如權利要求1-7中任何一項所述的真空鍍膜裝置，其特征在于，還包括加熱器（6），所述加熱器（6）設置在所述陰極（4）對應區間真空腔體（1）內的頂部以及對應區間以外真空腔體（1）內的頂部和底部。