[實用新型]高導熱陶瓷絕緣金屬基印刷電路板

有效

• 申請號: 201320317811.5
• 申請日: 2013-06-04
• 公開（公告）號: CN203340413U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 高鞠
• 申請（專利權）人: 蘇州晶品光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本實用新型屬于印刷電路板的技術領域，更具體的說，本實用新型涉及一種高導熱陶瓷絕緣金屬基印刷電路板。

背景技術

目前電子產品的導電線路基板大都是經過絕緣導熱熱處理后的金屬基板上制作線路，但是這種電路板結構越來越難以滿足高功率電子元件對散熱性的苛刻要求。現有技術中金屬基板印刷電路板通常包括金屬基板，在基板上形成的絕緣層，和絕緣層形成的金屬導電電路；其中所述的絕緣層目前主要為樹脂等有機材料，雖然其絕緣性良好，?但是導熱性較差，難以滿足高功率電子元件對散熱的要求。因此，對于集成度越來越高的集成電路板而言，其基板必須同時具備高熱傳導性、絕緣性和低的低膨脹系數。

實用新型內容

為了解決現有技術中的上述技術問題，本實用新型的目的在于提供一種高導熱陶瓷絕緣金屬基印刷電路板。本實用新型所述的金屬基印刷電路板，采用陶瓷層作為絕緣導熱層，導熱系數可以達到100?W/mK以上，在滿足絕緣要求的同時能夠賦予基板高的導熱散熱能力。

為了實現上述目的，本實用新型涉及一種高導熱陶瓷絕緣金屬基印刷電路板。

所述的高導熱陶瓷絕緣金屬基印刷電路板，包括金屬基體、在所述金屬基體上形成有陶瓷涂層，和在所述陶瓷涂層上形成的金屬導電涂層。

所述的金屬基體選自鋁、銅、鐵、銀或者它們的合金;?所述的陶瓷陶瓷涂層選自氧化物、氮化物、或者氮氧化物;?所述金屬導電涂層銅，銀，金，鋁或者它們的合金。

其中，在所述金屬基體和陶瓷涂層之間還有過渡層。

其中，所述金屬基體與所述陶瓷涂層之間形成有鋁過渡涂層。

其中，所述陶瓷涂層的厚度為10-500?μm。

其中，所述過渡層的厚度為10-500?nm。

本實用新型的技術方案相比現有技術具有以下有益效果：

本實用新型通過在金屬基板上沉積過渡層和高導熱性的陶瓷涂層，從而可以作為線路板基板形成高集成度的集成印刷電路板。

附圖說明

?????圖1?實施例1所述高導熱陶瓷絕緣金屬基印刷電路板。

?????圖2?實施例2所述高導熱陶瓷絕緣金屬基印刷電路板。

具體實施方式

??????以下將結合具體實施例對本實用新型所述高導熱陶瓷絕緣金屬基印刷電路板做進一步的闡述。

實施例1

本實施例的高導熱陶瓷絕緣金屬基印刷電路板，包括金屬基體10、和在所述金屬基體上依次形成的陶瓷涂層20，和在所述陶瓷涂層上形成的金屬導電涂層30。所述的陶瓷涂層選自氧化硅，氧化鋁，氧化鋯，氧化鈦，氧化鋅，釔鋁石榴石，?氮化鋁，氮化硼，氮化硅和碳化硅中的一種或幾種。所述的陶瓷涂層可以通過常規的涂敷、燒結、CVD、PVD或者溶膠凝膠法形成。所述陶瓷涂層的厚度為10-500?μm。

實施例2

本實施例的高導熱陶瓷絕緣金屬基印刷電路板，包括金屬基體40、所述金屬基體上依次形成的過渡層50、陶瓷涂層60，和在所述陶瓷涂層上形成的金屬導電涂層70。所述的鋁過渡層通過磁控濺射沉積方法制備得到，厚度為100-1000?nm。所述的陶瓷涂層選自氧化硅，氧化鋁，氧化鋯，氧化鈦，氧化鋅，釔鋁石榴石，?氮化鋁，氮化硼，氮化硅和碳化硅中的一種或幾種。所述的陶瓷涂層可以通過常規的涂敷、燒結、CVD、PVD或者溶膠凝膠法形成。所述陶瓷涂層的厚度為10-500?μm。

對于本領域的普通技術人員而言，應當理解可以在不脫離本實用新型公開的范圍以內，可以采用等同替換或等效變換形式實施上述實施例。本實用新型的保護范圍并不限于具體實施方式部分的具體實施例，只要沒有脫離實用新型實質的實施方式，均應理解為落在了本實用新型要求的保護范圍之內。