[實用新型]高導熱陶瓷絕緣金屬基印刷電路板有效
| 申請號： | 201320317811.5 | 申請日： | 2013-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN203340413U | 公開（公告）日： | 2013-12-11 |
| 發明（設計）人： | 高鞠 | 申請（專利權）人： | 蘇州晶品光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/05 | 分類號： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 215211 江蘇省蘇州市吳江區汾*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 陶瓷 絕緣 金屬 印刷 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種高導熱陶瓷絕緣金屬基印刷電路板，其特征在于包括金屬基體、在所述金屬基體上形成有陶瓷涂層，和在所述陶瓷涂層上形成的金屬導電涂層。
2.根據權利要求1所述的高導熱陶瓷絕緣金屬基印刷電路板，其特征在于在所述金屬基體和陶瓷涂層之間還有過渡層。
3.根據權利要求1所述的高導熱陶瓷絕緣金屬基印刷電路板，其特征在于所述金屬基體與所述陶瓷涂層之間形成有金屬過渡涂層。
4.根據權利要求1或2所述的高導熱陶瓷絕緣金屬基印刷電路板，其特征在于所述陶瓷涂層的厚度為10-500?μm。
5.根據權利要求2或3所述的高導熱陶瓷絕緣金屬基印刷電路板，其特征在于所述過渡層的厚度為10-500?nm。
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