[實用新型]一種墊板及集成電路綁定裝置有效
| 申請號: | 201320317066.4 | 申請日: | 2013-06-03 |
| 公開(公告)號: | CN203300623U | 公開(公告)日: | 2013-11-20 |
| 發明(設計)人: | 靳翠斌;夏業磊;張鐵軍 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;京東方(河北)移動顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67;G02F1/13 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 墊板 集成電路 綁定 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及集成電路綁定技術領域,尤其涉及一種可應用于集成電路綁定裝置中的墊板及集成電路綁定裝置。
背景技術
目前,COG(Chip?On?Glass)工藝為業界進行IC(Integrated?Circuit,集成電路)與LCD(Liquid?Crystal?Display,液晶顯示屏)的綁定時所采用的主要工藝方式,其具體是指在進行IC與LCD的綁定時,將IC直接綁定在LCD玻璃上,這種綁定方式可大大減小LCD模塊的體積,且易于大批量生產,可適用于各類消費型電子產品,如手機、PDA等便攜式產品中。
具體地,目前在采用COG方式進行IC與LCD的綁定時,可以采用以下工藝流程:將ACF(Anisotropic?Conductive?Film,各向異性導電膜)綁定到LCD屏上(具體地,常將ACF綁定到LCD的玻璃屏上),然后將裸芯片從芯片拖盤中取出,并檢查裸芯片的對位標記,之后,再檢查LCD屏上的對位標記,并將芯片與LCD屏進行對位,最后利用熱壓頭將芯片與LCD屏綁定到一起,完成整個綁定過程;其中,在進行IC與LCD的綁定時,還需要利用位于所述LCD屏下方的墊板為所述LCD屏提供支撐作用。
但是,在采用上述方式將集成電路芯片綁定在玻璃屏上后,由于集成電路芯片的熱膨脹系數比玻璃大,回縮力同樣大于玻璃,當熱壓頭撤離導致集成電路芯片與玻璃同時進行回縮時,會造成玻璃向集成電路芯片側彎曲(即玻璃翹起現象),導致集成電路芯片兩端區域顯示出現異常,降低集成電路芯片的顯示效果。
實用新型內容
本實用新型實施例提供了一種墊板及集成電路綁定裝置,用以解決現有技術中存在的集成電路綁定過程中由于集成電路芯片的回縮力大于基板回縮力所導致的基板翹起、集成電路兩端區域顯示異常的問題。
具體地,本實用新型實施例提供了一種墊板,所述墊板應用于集成電路綁定裝置中,包括:
設置于所述墊板內部的至少一個呈內部中空、兩端為開口端的吸附單元;
其中,所述吸附單元的第一開口端設置于所述墊板第一表面,第二開口端設置于所述墊板第二表面且與位于所述墊板第二表面的真空發力設備相連接,所述墊板第一表面為所述墊板與位于所述墊板之上的基板相接觸的一面。
進一步地,針對任意兩個吸附單元,所述兩個吸附單元在所述墊板內部相互貫通或相互隔離。
進一步地,所述第一開口端設置于所述墊板與位于所述墊板之上的基板相接觸的區域的四周邊緣位置處;或者,
所述第一開口端設置于所述墊板與位于所述墊板之上的基板相接觸的區域的任意兩個相互對應的邊緣位置處。
進一步地,任意兩個所述第一開口端的面積相同或不同。
進一步地,當任意兩個第一開口端的面積相同時,針對所述墊板與所述基板相接觸的區域的任意兩個相互對應的邊緣區域,設置于所述兩個邊緣位置處的第一開口端的數目相同。
進一步地,所述第一、第二開口端的形狀至少包括圓形、橢圓形、矩形以及三角形中的一種或多種。
進一步地,任意兩個第一開口端和/或第二開口端的形狀相同或不同。
進一步地,本實用新型實施例還提供了一種集成電路綁定裝置,所述集成電路綁定裝置包括基板,綁定在所述基板之上的集成電路芯片,位于所述基板下方、用于為所述基板提供支撐作用的墊板,以及真空發力設備,其中:
所述墊板為本實用新型實施例中所述的墊板;
所述真空發力設備位于所述墊板第二表面,且與設置于所述墊板內部的吸附單元的第二開口端相連接。
本實用新型有益效果如下:
本實用新型實施例提供了一種應用于集成電路綁定裝置中的墊板及集成電路綁定裝置,所述墊板包括:設置于所述墊板內部的至少一個呈內部中空、兩端為開口端的的吸附單元;其中,所述吸附單元的第一開口端設置于所述墊板第一表面,第二開口端設置于所述墊板第二表面且與位于所述墊板第二表面的真空發力設備相連接,所述墊板第一表面為所述墊板與位于所述墊板之上的基板相接觸的一面。通過本實用新型實施例所述方案,當位于墊板之上、與墊板第一表面相接觸的基板受到外界觸發向背離該墊板第一表面的方向翹起時,所述墊板能夠通過設置在所述墊板內部且與真空發力設備相連的多個吸附單元對所述基板進行吸附,從而可在一定程度上減輕基板回縮時所造成的翹起現象,降低集成電路兩端區域的顯示異常性,提高集成電路的顯示效果。
附圖說明
圖1所示為本實用新型實施例一中所述墊板的結構示意圖;
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