[實用新型]一種墊板及集成電路綁定裝置有效
| 申請號: | 201320317066.4 | 申請日: | 2013-06-03 |
| 公開(公告)號: | CN203300623U | 公開(公告)日: | 2013-11-20 |
| 發明(設計)人: | 靳翠斌;夏業磊;張鐵軍 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;京東方(河北)移動顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67;G02F1/13 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 墊板 集成電路 綁定 裝置 | ||
1.一種墊板,應用于集成電路綁定裝置中,其特征在于,包括:
設置于所述墊板內部的至少一個呈內部中空、兩端為開口端的吸附單元;
其中,所述吸附單元的第一開口端設置于所述墊板第一表面,第二開口端設置于所述墊板第二表面且與位于所述墊板第二表面的真空發力設備相連接,所述墊板第一表面為所述墊板與位于所述墊板之上的基板相接觸的一面。
2.如權利要求1所述的墊板,其特征在于,
針對任意兩個吸附單元,所述兩個吸附單元在所述墊板內部相互貫通或相互隔離。
3.如權利要求1所述的墊板,其特征在于,
所述第一開口端設置于所述墊板與位于所述墊板之上的基板相接觸的區域的四周邊緣位置處;或者,
所述第一開口端設置于所述墊板與位于所述墊板之上的基板相接觸的區域的任意兩個相互對應的邊緣位置處。
4.如權利要求3所述的墊板,其特征在于,
任意兩個所述第一開口端的面積相同或不同。
5.如權利要求4所述的墊板,其特征在于,
當任意兩個第一開口端的面積相同時,針對所述墊板與所述基板相接觸的區域的任意兩個相互對應的邊緣區域,設置于所述兩個邊緣位置處的第一開口端的數目相同。
6.如權利要求1所述的墊板,其特征在于,所述第一、第二開口端的形狀至少包括圓形、橢圓形、矩形以及三角形中的一種或多種。
7.如權利要求6所述的墊板,其特征在于,
任意兩個第一開口端和/或第二開口端的形狀相同或不同。
8.一種集成電路綁定裝置,包括基板,綁定在所述基板之上的集成電路芯片,位于所述基板下方、用于為所述基板提供支撐作用的墊板,以及真空發力設備,其特征在于,
所述墊板為權利要求1~7任一所述的墊板;
所述真空發力設備位于所述墊板第二表面,且與設置于所述墊板內部的吸附單元的第二開口端相連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





