[實(shí)用新型]貼片元器件的導(dǎo)膠槽

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320315652.5
• 申請日: 2013-06-04
• 公開（公告）號: CN203325879U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉永杰;朱超;孫大鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 上海旭福電子有限公司;敦南微電子（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 上海東亞專利商標(biāo)代理有限公司 31208
• 代理人: 羅習(xí)群;劉瑩

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種凹槽，特別涉及一種用于導(dǎo)流多余固定膠的電子和半導(dǎo)體貼片元器件的導(dǎo)膠槽。?

背景技術(shù)

目前，半導(dǎo)體行業(yè)中貼片元器件安裝在基板上時(shí)會先采用紅膠貼附固定，通常現(xiàn)有的貼片元器件5的背面為平面(如圖1)，需靠基板3、紅膠4及元器件的平整度來保證元器件貼合在組裝板上的平整度。基板3及元器件本身的平整度比較好控制，因二者為固態(tài)形式，而紅膠4是需涂覆在基板3上的液體物質(zhì)，因此對紅膠的量及涂覆的均勻性要求非常高。若膠量少，則元器件貼不牢；若紅膠用量較多，則非常容易厚薄不均；即使膠量恰當(dāng)，如果涂覆膠的均勻性不夠，都會導(dǎo)致元器件5會在基板3上傾斜(如圖2所示)，從而會造成散熱不良，導(dǎo)致元器件功能受到影響。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是要提供一種能使貼合平整度良好的貼片元器件的導(dǎo)膠槽。?

為了解決以上的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種貼片元器件的導(dǎo)膠槽，在貼片元器件的涂膠區(qū)域設(shè)有一凹槽。?

所述凹槽的深度為0.05～0.08?mm。?

所述凹槽的長為貼片元器件長度的40%～80%，凹槽的寬為貼片元器件寬度的50%～100%。?

本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)使一部分紅膠導(dǎo)入到此槽內(nèi)，只要保證膠量不少即可。如若膠量多，多余的紅膠自然會流到此槽；若涂覆不均勻，同樣量多處的紅膠也會導(dǎo)入到該槽中。如此，能保證元器件在基板上的平整度，達(dá)到預(yù)期散熱效果，從而使其特性不會因散熱不良而導(dǎo)致不良。?

本實(shí)用新型的優(yōu)越功效在于：?

1）在貼合過程中使多余的紅膠被引導(dǎo)到導(dǎo)膠槽中，從而保證貼片元器件與基板貼合良好；

2）保證貼片元器件在基板上的平整度，達(dá)到預(yù)期的散熱效果，使貼片元器件本身的特性不受影響；

3）該結(jié)構(gòu)適合于所有的電子及半導(dǎo)體元器件。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有貼片元器件的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；?

圖2為現(xiàn)有貼片元器件安裝于基板的側(cè)視圖；

圖3為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3的右視圖；

圖5為本實(shí)用新型安裝于基板的側(cè)視圖；

圖中標(biāo)號說明

1—貼片元器件；??????????????????????????2—凹槽；

3—基板；????????????????????????????????4—紅膠；

5—現(xiàn)有的貼片元器件。

具體實(shí)施方式

請參閱附圖所示，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。?

如圖3和圖4所示，本實(shí)用新型提供了一種貼片元器件的導(dǎo)膠槽，在貼片元器件1的涂膠區(qū)域設(shè)有一凹槽2。?

所述凹槽2的深度為0.05～0.08?mm。?

所述凹槽2的長為本體長度的40%～80%，凹槽2的寬為本體寬度的50%～100%。?

本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)使一部分紅膠4導(dǎo)入到此凹槽2內(nèi)，只要保證膠量不少即可。如若膠量多，多余的紅膠4自然會流到凹槽2；若涂覆不均勻，同樣量多處的紅膠4也會導(dǎo)入到該凹槽2中。如此，能保證元器件1在基板3上的平整度，達(dá)到預(yù)期散熱效果，從而使其特性不會因散熱不良而導(dǎo)致不良。?