[實用新型]貼片元器件的導膠槽有效
| 申請號： | 201320315652.5 | 申請日： | 2013-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN203325879U | 公開（公告）日： | 2013-12-04 |
| 發明（設計）人： | 劉永杰;朱超;孫大鵬 | 申請（專利權）人： | 上海旭福電子有限公司;敦南微電子（無錫）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海東亞專利商標代理有限公司 31208 | 代理人： | 羅習群;劉瑩 |
| 地址： | 201619 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 元器件 導膠槽 | ||
【權利要求書】：
1.一種貼片元器件的導膠槽，其特征在于：在貼片元器件的涂膠區域設有一凹槽。
2.根據權利要求1所述的貼片元器件的導膠槽，其特征在于：所述凹槽的深度為0.05～0.08?mm。
3.根據權利要求1所述的貼片元器件的導膠槽，其特征在于：所述凹槽的長為貼片元器件長度的40%～80%，凹槽的寬為貼片元器件寬度的50%～100%。
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