[實用新型]一種圓形MCOB封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320314976.7
• 申請日: 2013-05-29
• 公開（公告）號: CN203288645U
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 龔文
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市晶臺光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
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• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED照明及封裝技術(shù)，尤其涉及一種高光效、低熱阻、高導(dǎo)熱、低光衰、出光均勻、無色斑、低成本圓形MCOB封裝LED結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED(發(fā)光二極管)應(yīng)用非常廣泛，作為半導(dǎo)體光源，相比傳統(tǒng)照明光源，具有節(jié)能、壽命長、綠色環(huán)保、使用電壓低等優(yōu)點，當(dāng)前技術(shù)提供的白光SMD(表面貼裝型，Surface?Mounted?Devices)集成封裝技術(shù)，是將發(fā)光二極管安裝在鋁基板上制作LED球泡燈，從而使器件結(jié)構(gòu)熱阻和器件與鋁基板的接觸熱阻比較大，從而造成PN結(jié)溫度比較高，熱量不容易及時地導(dǎo)出，散熱性差，長期如此會造成LED燈壽命的降低，只能應(yīng)用于對產(chǎn)品性能要求不高的照明領(lǐng)域，此外在進(jìn)行貼片的時候，需要過回流焊，其高溫會對晶片造成很大傷害，從而使整個集成結(jié)構(gòu)次品率高，容易損壞。

LED芯片光是集中在芯片內(nèi)部的，要讓光能更多的跑出來，需要非常多的角，就是說出光的口越多越好，效率就能提升，對比現(xiàn)在大多數(shù)的MCOB封裝，都是在鋁基板的封裝基礎(chǔ)上，就是在鋁基板上把多個芯片集成在一起進(jìn)行封裝，鋁基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學(xué)處理，從而使這個封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光效率比較差，光損比較大，發(fā)光效果不好。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是針對原有技術(shù)的不足，提供一種高光效、低熱阻、高導(dǎo)熱、低光衰、出光均勻、無色斑、低成本圓形MCOB封裝結(jié)構(gòu)。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供的技術(shù)方案為：一種圓形MCOB封裝結(jié)構(gòu)，包括圓形的鋁基板及通過固晶膠固定在鋁基板上的晶片，所述鋁基板的兩側(cè)設(shè)有兩個表面電極，所述晶片通過金線連接到所述表面電極，所述晶片及晶片周圍還設(shè)置有密封所述晶片及金線的封裝膠體。

優(yōu)選地，所述多個鋁基板的封裝結(jié)構(gòu)組合封裝到整體基板，所述多個鋁基板的封裝結(jié)構(gòu)之間使用導(dǎo)線互相連接，方便統(tǒng)一接入供電。

優(yōu)選地，所述晶片的外部還設(shè)有透明的弧形封裝體，所述弧形封裝體固定到所述鋁基板上。

優(yōu)選地，所述鋁基板上還設(shè)有用于導(dǎo)熱和散熱的沉孔。

優(yōu)選地，所述整體基板的尺寸直徑為48mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所述MCOB封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，將LED芯片直接放到多個光學(xué)杯里進(jìn)行封裝，實現(xiàn)了較好的光學(xué)處理，出光均勻，最大限度避免了眩光問題，通過將LED芯片直接安裝到鋁基板上，比之LED安裝在鋁基板上制作LED球泡燈，可免去器件結(jié)構(gòu)熱阻和器件與鋁基板的接觸熱阻，有利于降低PN結(jié)溫度，把熱量及時地導(dǎo)出來，延長了燈具的壽命，此外MCOB封裝不需要回流焊，也不需要購買貼片機(jī)和焊接等設(shè)備，由于省去了器件工序，不僅降低了應(yīng)用企業(yè)的門檻，同時可大幅度下降成本。

因此，整體上來說，本實用新型所述MCOB封裝結(jié)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低、高光效、低熱阻、高導(dǎo)熱、低光衰、出光均勻、無色斑的優(yōu)點，可以填補(bǔ)國內(nèi)外此類需求的市場空白。

附圖說明

下面利用附圖來對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步的說明，但是附圖中的實施例不構(gòu)成對本實用新型的任何限制。

圖1為本實用新型所述MCOB封裝結(jié)構(gòu)的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型所述MCOB封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為多個MCOB封裝結(jié)構(gòu)集成到整體基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了更好的理解本實用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖詳細(xì)描述本實用新型提供的實施例。

如圖1和圖2所示，本實用新型提供了一種圓形MCOB封裝結(jié)構(gòu)，包括帶有用于導(dǎo)熱和散熱的沉孔的圓形鋁基板105及通過固晶膠103固定在鋁基板105上的晶片101，所述晶片是一個LED發(fā)光體，提供發(fā)光作用，所述鋁基板105的兩側(cè)設(shè)有兩個表面電極106，所述晶片101通過金線102連接到所述表面電極106，從而將芯片表面電極和支架連接起來，所述晶片101及晶片101周圍還設(shè)置有密封所述晶片101及金線102的封裝膠體104，從而保護(hù)晶片101、金線102不受損害。

所述晶片101的外部還設(shè)有透明的弧形封裝體107，所述弧形封裝體107固定到所述鋁基板105上，所述弧形封裝體107可以保護(hù)整個封裝結(jié)構(gòu)，并且將LED發(fā)光散射均勻，特殊需求下，還可以將弧形封裝體107上涂上各種色彩的熒光粉，從而使LED光具有各種色彩。

所述多個鋁基板的封裝結(jié)構(gòu)10組合封裝到整體基板20，所述多個鋁基板的封裝結(jié)構(gòu)10之間使用導(dǎo)線30互相連接，方便統(tǒng)一接入供電，所述整體基板的尺寸直徑為48mm。