[實用新型]一種圓形MCOB封裝結構有效
| 申請號: | 201320314976.7 | 申請日: | 2013-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN203288645U | 公開(公告)日: | 2013-11-13 |
| 發明(設計)人: | 龔文 | 申請(專利權)人: | 深圳市晶臺光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 圓形 mcob 封裝 結構 | ||
1.一種圓形MCOB封裝結構,其特征在于:包括圓形的鋁基板及通過固固晶膠固定在鋁基板上的晶片,所述鋁基板的兩側設有兩個表面電極,所述晶片通過金線連接到所述表面電極,所述晶片及晶片周圍還設置有密封所述晶片及金線的封裝膠體。
2.如權利要求1所述的圓形MCOB封裝結構,其特征在于:所述多個鋁基板的封裝結構組合封裝到整體基板,所述多個鋁基板的封裝結構之間使用導線互相連接,方便統一接入供電。
3.如權利要求1所述的圓形MCOB封裝結構,其特征在于:所述晶片的外部還設有透明的弧形封裝體,所述弧形封裝體固定到所述鋁基板上。
4.如權利要求1所述的圓形MCOB封裝結構,其特征在于:所述鋁基板上還設有用于導熱和散熱的沉孔。
5.如權利要求1或權利要求2所述的圓形MCOB封裝結構,其特征在于:所述整體基板的尺寸直徑為48mm。
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