[實(shí)用新型]軟性電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320309813.X
• 申請(qǐng)日: 2013-05-31
• 公開（公告）號(hào): CN203313518U
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許詩(shī)濱;李克倫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 深圳市鼎言知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達(dá)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種軟性電路板。

背景技術(shù)

目前業(yè)界在軟板制作完成后，組裝零件之前會(huì)于軟板表面的電路層上形成一層絕緣保護(hù)層，露出組裝零件所需的焊接點(diǎn)。最初于電路板導(dǎo)電線路層上形成絕緣保護(hù)層的普遍做法是在導(dǎo)電圖形層上面壓合一層覆蓋膜，該覆蓋膜在導(dǎo)電圖形層用以焊接外部零件的焊接點(diǎn)處利用模具沖有對(duì)應(yīng)的開口，以露出焊接點(diǎn)。隨著電路板行業(yè)的不斷發(fā)展，當(dāng)焊接點(diǎn)上的絕緣保護(hù)層的開口間距太小或開口密度太高時(shí)，利用模具沖壓形成開口以露出焊接點(diǎn)的制作方法，難度太大。業(yè)界有采用感光油墨加相應(yīng)制程的方式來(lái)解決這一問(wèn)題，但利用感光油墨形成保護(hù)層的方法，制程冗長(zhǎng)且成本高。另外，利用感光油墨形成保護(hù)層的過(guò)程中使用的化學(xué)藥品會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，提供一種解決上述問(wèn)題的軟性電路板實(shí)屬必要。

一種軟性電路板，其包括第一導(dǎo)電線路圖形、基底、第一覆蓋膜及防焊層。所述基底具有第一表面。所述第一導(dǎo)電線路圖形形成于所述基底的第一表面一側(cè)。所述第一導(dǎo)電線路圖形包括一個(gè)第一圖形區(qū)及至少一個(gè)第二圖形區(qū)。所述第一覆蓋膜覆蓋所述第一導(dǎo)電線路圖形及從所述第一導(dǎo)電線路圖形露出的第一表面，并具有與所述至少一個(gè)第二圖形區(qū)對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)第一開口區(qū)，以露出所述至少一個(gè)第二圖形區(qū)。所述防焊層通過(guò)噴印的方式形成，覆蓋所述至少一個(gè)第二圖形區(qū)及從所述至少一個(gè)第二圖形區(qū)露出的第一表面，并于所述防焊層形成有多個(gè)第二開口區(qū)，以定義所述防焊層的第二開口區(qū)裸露的所述第一導(dǎo)電線路圖形為電性接觸墊。

本實(shí)用新型利用第一覆蓋膜保護(hù)所述第一導(dǎo)電線路圖形的第一圖形區(qū)，配合使用防焊層保護(hù)所述第一導(dǎo)電線路圖形的第二圖形區(qū)。即解決了當(dāng)焊接點(diǎn)上的絕緣保護(hù)層的開口間距太小或開口密度太高時(shí)，利用模具沖壓形成開口以露出焊接點(diǎn)的制作方法，難度太大的問(wèn)題，又避免了使用感光油墨時(shí)，制程冗長(zhǎng)，成本高且會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型所提供的軟性電路板的剖面圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

軟性電路板100基底10第一導(dǎo)電線路圖形20第二導(dǎo)電線路圖形30第一覆蓋膜40第二覆蓋膜60防焊層50第一表面11第二表面12第一圖形區(qū)21第二圖形區(qū)22第一開口區(qū)41第二開口區(qū)51第三開口區(qū)61焊墊62電性接觸墊52