[實用新型]軟性電路板

有效

• 申請號: 201320309813.X
• 申請日: 2013-05-31
• 公開（公告）號: CN203313518U
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 許詩濱;李克倫
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達

1.一種軟性電路板，其包括第一導電線路圖形、基底、第一覆蓋膜及防焊層，所述基底具有第一表面，所述第一導電線路圖形形成于所述基底的第一表面一側，所述第一導電線路圖形包括一個第一圖形區及至少一個第二圖形區，所述第一覆蓋膜覆蓋所述第一導電線路圖形及從所述第一導電線路圖形露出的第一表面，并具有與所述至少一個第二圖形區對應的至少一個第一開口區，以露出所述至少一個第二圖形區，所述防焊層通過噴印的方式形成，覆蓋所述至少一個第二圖形區及從所述至少一個第二圖形區露出的第一表面，并于所述防焊層形成有多個第二開口區，以定義所述防焊層的第二開口區裸露的所述第一導電線路圖形為電性接觸墊。

2.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，所述第一圖形區中的導電線路較所述至少一個第二圖形區中的導電線路稀疏。

3.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，所述第一覆蓋膜的材料不同于所述防焊層的材料。

4.如權利要求3所述的軟性電路板，其特征在于，所述防焊層為采用酰亞胺樹脂及丙烯酸樹脂等材料制成防焊油墨。

5.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，所述至少一個第一開口區的面積均大于對應的每個所述第二開口區的面積。

6.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，所述防焊層還覆蓋部分所述第一覆蓋膜。

7.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，所述基底還具有與所述第一表面相對的第二表面，所述軟性電路板還具有第二導電線路圖形及第二覆蓋膜，所述第二導電線路圖形形成于所述第二表面上，且通過所述基底中的導電孔與所述第一導電線路圖形電性連接，所述第二覆蓋膜覆蓋所述第二導電線路圖形及從所述第二導電線路圖形露出的第二表面，所述第二覆蓋膜具有第三開口區。

8.如權利要求7所述的軟性電路板，其特征在于，所述軟性電路板為雙面電路板，所述基底為絕緣基底。