[實用新型]用于半導體制作工藝的輸送裝置有效
| 申請號: | 201320309738.7 | 申請日: | 2013-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN203415559U | 公開(公告)日: | 2014-01-29 |
| 發明(設計)人: | 朱賢明 | 申請(專利權)人: | 朱賢明 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人: | 張瑾 |
| 地址: | 中國臺灣新*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 半導體 制作 工藝 輸送 裝置 | ||
技術領域
本實用新型關于一種輸送裝置,尤指一種用于半導體制作工藝的輸送裝置。
背景技術
現今半導體制造流程當中,必須使用輸送帶將其轉移在各種制作工藝的設備,而且為了減少輸送帶不接觸到特定部位,以避免磨損或壓損致影響到其合格率,公知的輸送帶構造不斷地改進,例如由整面承載方式改變為線狀承載模式,例如中國臺灣公告第M316248號的基材輸送設備,公告第M353923號的輸送設備,及公告第404557?號的半導體構裝物料輸送模塊等,甚至是通過輸送帶上面結合承載組件的設計,進一步提升到點狀承載的輸送方式。
然而半導體為質硬而脆的材料,例如單晶硅太陽能電池的硬度大約為10Gpa~13Gpa,而輸送帶上的承載組件的構造設計及其材質的選用,常不足以抵抗太陽能電池可接觸部位(例如邊緣)的刮磨。尤其是被用于輸送太陽能電池進入燒結爐或干燥爐時,因承載太陽能電池并耐受制作工藝所需的高溫(約800-900度),以及極速的溫度變化(10秒內通過爐內溫度,再回復到室溫環境),能承受這樣劇烈溫度變化的承載組件材料甚少,而且其耐磨耗的機械特性不佳,將導致承載組件容易受損,進而發生制作工藝當中損壞太陽能電池的情況。
詳言之,如圖1及圖2所示,用于承載太陽能電池30進入燒結爐或干燥爐的輸送帶10,其上面傾斜狀的承載組件20的支撐部位201的構造可以構成點或線狀承載,但是其支撐部位201的硬度及耐受高溫的機械特性不佳時,就容易被太陽能電池30磨耗過深而發生刻痕202,導致刻痕202能夠接觸到容許以外的部位,因而影響到太陽能電池的質量,并縮短輸送帶10的使用壽命。
實用新型內容
為了解決現有技術中的上述問題,本實用新型提供了一種用于半導體制作工藝的輸送裝置,其借由輸送裝置的承載組件及表面鍍膜的結構設計,提升承載組件表面的硬度,并降低承載組件表面的摩擦系數,達到提升耐磨耗機械特性的目的。
本實用新型提供的用于半導體制作工藝的輸送裝置,其包括:一輸送鏈帶,及多個結合于該輸送鏈帶上用以承載半導體的承載組件;該承載組件具有一用于接觸該半導體的承載部,該承載部的表面設有一鈦基鍍膜層。
優選地,其中該承載部為一直傾斜桿,該直傾斜桿具有一直傾斜面,該鈦基鍍膜層形成于該直傾斜面。
優選地,其中該承載部由鎳基合金線材構成,且該承載部的兩端分別一體成型有一連接部,該連接部結合于該輸送鏈帶。
優選地,其中該鈦基鍍膜層的厚度為0.1μm~10μm。
優選地,其中該承載部為一彎曲桿,該彎曲桿具有一凹弧面,該鈦基鍍膜層形成于該凹弧面。
優選地,其中該承載部由鎳基合金線材構成,且該承載部的兩端分別一體成型有一連接部,該連接部結合于該輸送鏈帶。
優選地,其中該鈦基鍍膜層的厚度為0.1μm~10μm。
本實用新型的有益效果:通過鈦基鍍膜層增進承載組件的承載部表面硬度,并降低承載部表面的摩擦系數,使承載組件的承載部具有較佳的耐磨特性,也能承受高溫燒結設備及高溫干燥設備劇烈的溫度變化,因而適于反復承載太陽能電池,防止承載部被太陽能電池磨損而影響承載質量,同時可以提升輸送裝置的使用壽命。
附圖說明
圖1為公知的輸送帶及承載組件的局部示意圖;
圖2為公知的承載組件磨耗過深的局部放大示意圖;
圖3為本實用新型輸送裝置的局部立體示意圖;
圖4為本實用新型輸送裝置的局部主視示意圖;
圖5為本實用新型輸送裝置的局部剖視示意圖;
圖6為本實用新型鈦基鍍膜層的剖面放大示意圖;
圖7為本實用新型承載部另一實施例的局部主視示意圖。
部件名稱:
1-輸送鏈帶;10-輸送帶;
2-承載組件;20-承載組件;201-支撐部位;202-刻痕;21-承載部;211-直傾斜面;212-凹弧面;22-鈦基鍍膜層;23-連接部;
3-太陽能電池;30-太陽能電池。
具體實施方式
以下配合附圖詳細說明本實用新型的特征及優點。
參閱圖3、圖4及圖5所示,以輸送太陽能電池3為例,本實用新型用于半導體制作工藝的輸送裝置,其較佳的實施例包括一輸送鏈帶1,及多個結合于輸送鏈帶1上用以承載太陽能電池3的承載組件2,其中:
該輸送鏈帶1為多個金屬鏈條并排編織而成的可撓性長條,用于將太陽能電池3輸送到高溫燒結設備及高溫干燥設備。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





