[實(shí)用新型]硅片抓取機(jī)械手有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320306699.5 | 申請日： | 2013-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN203242608U | 公開（公告）日： | 2013-10-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 俞超 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江金樂太陽能科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 余姚德盛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 胡小永 |
| 地址： | 315201 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 硅片 抓取 機(jī)械手 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種硅片抓取機(jī)械手，其特征在于：包括直管（4）、機(jī)械密封（8）和真空吸盤（6），所述直管（4）的一端密封，所述直管（4）密封的一端設(shè)有傳動軸（2），所述傳動軸（2）的端部設(shè)有外花鍵（1），所述直管（4）的另一端端面開設(shè)有出氣口，所述機(jī)械密封（8）安裝在所述出氣口上，所述直管（4）的側(cè)壁設(shè)有進(jìn)氣孔（5），所述進(jìn)氣孔（5）周向均布且軸向等距排列在所述直管（4）的側(cè)壁，所述真空吸盤（6）安裝在所述進(jìn)氣孔（5）上。
2.如權(quán)利要求1所述的硅片抓取機(jī)械手，其特征在于：所述機(jī)械密封（8）為集裝式機(jī)械密封。
3.如權(quán)利要求1所述的硅片抓取機(jī)械手，其特征在于：所述直管（4）的兩端均設(shè)有環(huán)形凸起（7）。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
