[實用新型]PCB成型機上電路板的墊置結構有效
| 申請號： | 201320304336.8 | 申請日： | 2013-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN203357520U | 公開（公告）日： | 2013-12-25 |
| 發明（設計）人： | 陳付弼;陸世明;陸明聰 | 申請（專利權）人： | 金寨縣德宇科技開發有限公司 |
| 主分類號： | B26D7/01 | 分類號： | B26D7/01;B26D7/22 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 237300 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 成型 電路板 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及線路板加工，主要是一種PCB成型機上電路板的墊置結構。
背景技術????
電路板需要放置在PCB成型機上利用鉆針鉆電路孔，一般都是將電路板直接放置在PCB成型機的操作平臺上，沒有定位結構，電路板容易便宜，且鉆針鉆電路孔時會對PCB成型機的操作平臺有損害。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種PCB成型機上電路板的墊置結構，其結構改進簡單，增設多層墊板用于放置電路板，且設有定位釘定位，操作更方便簡單。
為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：
一種PCB成型機上電路板的墊置結構，包括PCB成型機，其特征在于：所述PCB成型機的操作平臺上固定安裝有一層鋼質墊板，所述的鋼質墊板上固定有一層木質墊板，所述的木質墊板上陣列排布固定有多個定位釘，所述的木質墊板正好在PCB成型機的鉆針下方。
所述的鋼質墊板與木質墊板之間增設有一層紙板。
本實用新型中在PCB成型機的操作平臺上增設多層墊板是為了便于鉆針對電路板鉆孔，避免鉆針對PCB成型機操作平臺的損壞。
本實用新型的優點是：
本實用新型結構改進簡單，增設多層墊板用于放置電路板，且設有定位釘定位，操作更方便簡單。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
參見圖1，一種PCB成型機上電路板的墊置結構，包括PCB成型機1，所述PCB成型機1的操作平臺上固定安裝有一層鋼質墊板2，所述的鋼質墊板2上固定有一層木質墊板3，所述的木質墊板3上陣列排布固定有多個定位釘4，所述的木質墊板3正好在PCB成型機1的鉆針5下方。
所述的鋼質墊板2與木質墊板3之間增設有一層紙板6。
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