[實用新型]PCB成型機上電路板的墊置結構有效
| 申請號： | 201320304336.8 | 申請日： | 2013-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN203357520U | 公開（公告）日： | 2013-12-25 |
| 發明（設計）人： | 陳付弼;陸世明;陸明聰 | 申請（專利權）人： | 金寨縣德宇科技開發有限公司 |
| 主分類號： | B26D7/01 | 分類號： | B26D7/01;B26D7/22 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 237300 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 成型 電路板 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB成型機上電路板的墊置結構，包括PCB成型機，其特征在于：所述PCB成型機的操作平臺上固定安裝有一層鋼質墊板，所述的鋼質墊板上固定有一層木質墊板，所述的木質墊板上陣列排布固定有多個定位釘，所述的木質墊板正好在PCB成型機的鉆針下方。
2.根據權利要求1所述的一種PCB成型機上電路板的墊置結構，其特征在于：所述的鋼質墊板與木質墊板之間增設有一層紙板。
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