[實用新型]一種帶泄氣槽的影像傳感器封裝結構有效
| 申請號: | 201320296755.1 | 申請日: | 2013-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN203260584U | 公開(公告)日: | 2013-10-30 |
| 發明(設計)人: | 勞景益;簫文雄;白書磊 | 申請(專利權)人: | 東莞旺福電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523961 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 泄氣 影像 傳感器 封裝 結構 | ||
1.一種帶泄氣槽的影像傳感器封裝結構,包括基板、傳感器、芯片、底座、電容、防護罩,其特征在于:所述傳感器、電容和芯片安裝在基板上,底座安裝在基板上,防護罩設置在底座中心,所述底座上還設置有泄氣槽,泄氣槽內設置有彈性擋片。
2.根據權利要求1所述的帶泄氣槽的影像傳感器封裝結構,其特征在于:所述傳感器通過綁定金線與基板上的金手指連接。
3.根據權利要求1或2所述的帶泄氣槽的影像傳感器封裝結構,其特征在于:所述底座的中間設置有凹槽,凹槽將傳感器包裹在內,凹槽中間設置有窗口,窗口大小與防護罩相匹配;底座的外圍設置有分隔槽,分隔槽與凹槽之間通過隔離墻相隔離,分隔槽將芯片與電容罩在其中。
4.根據權利要求1所述的帶泄氣槽的影像傳感器封裝結構,其特征在于:所述防護罩為濾光玻璃片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





