[實用新型]一種LED燈珠封裝結構

有效

• 申請號: 201320289820.8
• 申請日: 2013-05-24
• 公開（公告）號: CN203312360U
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 楊志剛
• 申請（專利權）人: 深圳市晟元光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED燈珠加工制造領域，尤其是涉及一種LED燈珠封裝結構。?

背景技術

隨著發光二極管的在各個領域的廣泛應用，發光二極管的型號和類別也越來越多，很多廠商為了適應這種需求，紛紛生產各種型號和類別的發光二極管。目前，市場上銷售的LED系列光源是中國政府正在提倡使用的環保、節能系列產品，其主要由兩大核心部件來組裝成的，即LED燈珠和驅動電源。就光源所產生的色溫而言，LED燈珠的色溫與色坐標的X,?Y兩軸的坐標值標準通常是按國際照明委員會或能源之星制定的計劃而實施的，而常見的LED燈珠在應用時，其發出的光的色溫范圍在2600k-7000k之間而有偏青之感，難以滿足高檔場所所需的暖色燈光的特定要求。因此現有的LED燈珠所發出的光存在因色溫較高而偏青的缺陷。由于單一的YAG熒光粉難以有效控制色溫，封出的白光管色彩不夠柔和，顯色性不好，顯色指數低，難以滿足市場高顯色性的要求；加之現在的照明單燈面積都大于20平方毫米，難以滿足人們對白光光源的短小輕薄的要求。?

發明內容

本實用新型目的是提供一種LED燈珠封裝結構。以解決現有技術所存在的顯色性差、顯色指數低等技術問題。?

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：一種LED燈珠封裝結構，包括LED支架、散熱杯、藍光芯片、熒光粉膠體、硅膠層、塑料透鏡、金線、引腳；所述LED支架的散熱杯底部通過點膠機點上絕緣膠；所述藍光芯片粘貼在所述絕緣膠上；所述藍光芯片上方涂有熒光粉膠體層，該熒光粉膠體層上覆蓋有硅膠層；所述硅膠層上蓋合有塑料透鏡。?

作為優選，所述藍光芯片設有藍光芯片正電極和藍光芯片負電極。?

作為優選，所述藍光芯片正電極和藍光芯片負電極通過兩條金線分別連接至散熱杯兩個引腳上。?

作為優選，所述散熱杯兩引腳采用C194引線框架銅帶。?

作為優選，所述LED支架采用具有高耐熱性能的PPA塑料。?

作為優選，所述藍光芯片側部設有與其并聯的齊納管芯片，該齊納管芯片并對藍光芯片起到穩壓雙向保護。?

本實用新型在藍光芯片上涂有熒光粉層，該熒光粉層包含有紅熒光粉、綠熒光粉及黃熒光粉目三者按重量份配比后進行混合，當藍光芯片點亮時，光線透過熒光粉層能夠向外散射出暖色光，制得的熒光膠可以彌補各色光的缺陷，使最終得到的白光更逼近太陽光，提高了顯色性，顯色指數，使白光更舒適柔和，封裝后獲得的白光LED面積小，只有4.?2平方毫米，滿足了人們對白光光源的短小輕薄的要要。采用本實用新型制成的LED燈珠，因其光線色溫較低而能夠達到暖色光的要求。另外，混合熒光粉料中還加入了稀土原料，使LED燈珠發出的光線的色純度更高，色彩更加鮮艷。?

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。?

具體實施方式

下面通過實施例，并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步具體說明。?

圖1是本實用新型的結構示意圖。由圖1可知，一種LED燈珠封裝結構，主要由LED支架9、散熱杯2、藍光芯片7、熒光粉膠體8、硅膠層10、塑料透鏡3、金線4、引腳1等組成；所述LED支架9的材質選用白色的PPA塑料，由于PPA塑料的熱變形溫度高達300℃以上，連續使用溫度可達170℃，可以在較寬的溫度范圍內和高濕度環境中保持其優越的機械特性，如強度、硬度、耐疲勞性及抗蠕變性，能滿足LED支架9所需的短期和長期的耐熱性能。散熱杯2側部的引腳1采用C194引線框架銅帶，C194引線框架銅帶屬Cu-Fe-P系銅合金，具有高強度、高導電、高導熱性，良好的焊接性、浸潤性、塑封性、抗氧化性等優良特性。?

LED支架9的散熱杯底部通過點膠機點上絕緣膠6；所述藍光芯片7粘貼在所述絕緣膠6上，藍光芯片7設有藍光芯片正電極71和藍光芯片負電極72，藍光芯片正電極71和藍光芯片負電極72通過兩條金線4分別連接至散熱杯2兩個引腳1上。藍光芯片7側部設有與其并聯的齊納管芯片5，該齊納管芯片5并對藍光芯片7起到穩壓雙向保護。所述藍光芯片7上方涂有熒光粉膠體層8，該熒光粉膠體層8上覆蓋有硅膠層10；硅膠層10上蓋合有塑料透鏡3。??