[實(shí)用新型]一種LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320289820.8 | 申請日： | 2013-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN203312360U | 公開（公告）日： | 2013-11-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊志剛 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市晟元光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市市寶安區(qū)西鄉(xiāng)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)，包括LED支架、散熱杯、藍(lán)光芯片、熒光粉膠體、硅膠層、塑料透鏡、金線、引腳；其特征是，所述LED支架的散熱杯底部通過點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)上絕緣膠；所述藍(lán)光芯片粘貼在所述絕緣膠上；所述藍(lán)光芯片上方涂有熒光粉膠體層，該熒光粉膠體層上覆蓋有硅膠層；所述硅膠層上蓋合有塑料透鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述藍(lán)光芯片設(shè)有藍(lán)光芯片正電極和藍(lán)光芯片負(fù)電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述藍(lán)光芯片正電極和藍(lán)光芯片負(fù)電極，通過兩條金線分別連接至散熱杯兩個引腳上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述引腳采用C194引線框架銅帶。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述LED支架采用具有高耐熱性能的PPA塑料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述藍(lán)光芯片側(cè)部設(shè)有與其并聯(lián)的齊納管芯片，該齊納管芯片并對藍(lán)光芯片起到穩(wěn)壓雙向保護(hù)。
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