[實用新型]半導體注塑裝置

有效

• 申請號: 201320288769.9
• 申請日: 2013-05-23
• 公開（公告）號: CN203331340U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 王月芳
• 申請（專利權）人: 王月芳
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/84;H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種半導體封裝的注塑機，尤其涉及一種半導體注塑裝置，屬于半導體應用領域。

背景技術

半導體是人類當代工業發展中不可或缺的材料，通常意義上講，半導體是指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。

半導體材料可按化學組成來分，再將結構與性能比較特殊的非晶態與液態半導體單獨列為一類。按照這樣分類方法可將半導體材料分為元素半導體、無機化合物半導體、有機化合物半導體和非晶態與液態半導體。

半導體材料雖然種類繁多但有一些固有的特性，稱為半導體材料的半導體材料特性參數。這些特性參數不僅能反映半導體材料與其他非半導體材料之間的差別，而且更重要的是能反映各種半導體材料之間甚至同一種材料在不同情況下特性上的量的差別。常用的半導體材料的特性參數有：禁帶寬度、電阻率、載流子遷移率(載流子即半導體中參加導電的電子和空穴)、非平衡載流子壽命、位錯密度。禁帶寬度由半導體的電子態、原子組態決定，反映組成這種材料的原子中價電子從束縛狀態激發到自由狀態所需的能量。電阻率、載流子遷移率反映材料的導電能力。非平衡載流子壽命反映半導體材料在外界作用(如光或電場)下內部的載流子由非平衡狀態向平衡狀態過渡的弛豫特性。位錯是晶體中最常見的一類晶體缺陷。位錯密度可以用來衡量半導體單晶材料晶格完整性的程度。當然，對于非晶態半導體是沒有這一反映晶格完整性的特性參數的。

20世紀中葉，單晶硅和半導體晶體管的發明及其硅集成電路的研制成功，導致了電子工業革命；20世紀70年代初石英光導纖維材料和GaAs激光器的發明，促進了光纖通信技術迅速發展并逐步形成了高新技術產業，使人類進入了信息時代。超晶格概念的提出及其半導體超晶格、量子阱材料的研制成功，徹底改變了光電器件的設計思想，使半導體器件的設計與制造從“雜質工程”發展到“能帶工程”。納米科學技術的發展和應用，將使人類能從原子、分子或納米尺度水平上控制、操縱和制造功能強大的新型器件與電路，深刻地影響著世界的政治、經濟格局和軍事對抗的形式，徹底改變人們的生活方式。

由此可見，半導體材料在人類現代化工業生產中起著舉足輕重的作用，而伴隨著半導體材料進行的各種產品研發、應用、設計等都是科研人員孜孜以求的目標。伴隨著半導體材料的發展，我們認為可以有更多的應用和推廣。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，解決好現有技術的問題，彌補現有目前市場上現有產品的不足。

本實用新型提供了一種半導體注塑裝置，包括基座、動模、定模，所述定模設置在基座上，定模的側壁上設置有旋轉編碼器，所述動模相對于定模的同一側側壁上設置有凹槽導軌，所述旋轉編碼器的滾輪嵌與所述導軌的凹槽內。

優選的，上述定模外壁上纏繞有電熱絲。

優選的，上述定模上表面的邊緣處設置有多個壓力傳感器。

優選的，上述基座的上表面鋪設有減震海綿層。

優選的，上述動模下表面的邊緣處設置有凹槽，所述定模上表面的邊緣處設置有凸塊，所述凹槽和凸塊相對而設，形狀耦合。

優選的，上述基座上還設置有溫度顯示屏，所述定模內設置有溫度傳感器，所述溫度顯示屏與所述溫度傳感器電連接。

本實用新型提供的半導體注塑裝置與傳統的裝置相比，本實用新型提供的半導體注塑裝置使用了旋轉編碼器，避免了設置多個限位開關，縮小了整體注塑裝置的體積。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖中標記：1-基座；2-動模；3-定模；4-旋轉編碼器；5-導軌；6-電熱絲；7-壓力傳感器；8-溫度顯示屏。

具體實施方式

為了便于本領域普通技術人員理解和實施本實用新型，下面結合附圖及具體實施方式對本實用新型作進一步的詳細描述。

如圖1所示為本實用新型的半導體注塑裝置結構示意圖，主體包括基座1、動模2和定模3。

其中，所述定模3設置在基座1上，定模3的側壁上設置有旋轉編碼器4，所述動模2相對于定模3的同一側側壁上設置有凹槽導軌5，所述旋轉編碼器4的滾輪嵌與所述導軌5的凹槽內。

如圖1所示，在定模3外壁上纏繞有電熱絲6。

在定模3上表面的邊緣處設置有多個壓力傳感器7。

此外，在基座1的上表面鋪設有減震海綿層。

在動模2下表面的邊緣處設置有凹槽，所述定模3上表面的邊緣處設置有凸塊，所述凹槽和凸塊相對而設，形狀耦合。