[實用新型]半導體注塑裝置有效
| 申請號： | 201320288769.9 | 申請日： | 2013-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN203331340U | 公開（公告）日： | 2013-12-11 |
| 發明（設計）人： | 王月芳 | 申請（專利權）人： | 王月芳 |
| 主分類號： | B29C45/26 | 分類號： | B29C45/26;B29C45/84;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 315500 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 注塑 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體注塑裝置，包括基座(1)、動模(2)和定模(3)，所述定模(3)設置在基座(1)上，其特征在于，所述定模(3)的側壁上設置有旋轉編碼器(4)，所述動模(2)相對于定模(3)的同一側側壁上設置有凹槽導軌(5)，所述旋轉編碼器(4)的滾輪嵌于所述導軌(5)的凹槽內。
2.根據權利要求1所述的半導體注塑裝置，其特征在于，所述定模(3)外壁上纏繞有電熱絲(6)。
3.根據權利要求2所述的半導體注塑裝置，其特征在于，所述定模(3)上表面的邊緣處設置有多個壓力傳感器(7)。
4.根據權利要求3所述的半導體注塑裝置，其特征在于，所述基座(1)的上表面鋪設有減震海綿層。
5.根據權利要求4所述的半導體注塑裝置，其特征在于，所述動模(2)下表面的邊緣處設置有凹槽，所述定模(3)上表面的邊緣處設置有凸塊，所述凹槽和凸塊相對而設，形狀耦合。
6.根據權利要求5所述的半導體注塑裝置，其特征在于，所述基座(1)上還設置有溫度顯示屏(8)，所述定模(3)內設置有溫度傳感器，所述溫度顯示屏(8)與所述溫度傳感器電連接。
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