[實用新型]半導體冷卻裝置有效
| 申請號： | 201320288716.7 | 申請日： | 2013-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN203325887U | 公開（公告）日： | 2013-12-04 |
| 發明（設計）人： | 王靜娜 | 申請（專利權）人： | 王靜娜 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/42 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 315500 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 冷卻 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體冷卻裝置，包括外殼(1)、保溫內膽(2)、內膽塞(3)、冷凝器(4)、電機(5)及散熱機構(6)，其特征在于，所述散熱機構(6)為包括入水口和出水口的冷水管構成，所述入水口與出水口分別與冷凝器的輸出端和輸入端連接，所述散熱機構(6)設置在保溫內膽的外壁上，所述電機與所述冷凝器電連接。
2.根據權利要求1所述的半導體冷卻裝置，其特征在于，所述電機(5)與冷凝器(4)設置在外殼(1)的外壁上。
3.根據權利要求2所述的半導體冷卻裝置，其特征在于，所述冷水管(4)的入水口和出水口分別設置有單向閥(7)。
4.根據權利要求3所述的半導體冷卻裝置，其特征在于，所述外殼(1)內底上設置有基座(8)，所述保溫內膽(2)固定于基座(8)上，所述基座(8)由隔熱材料構成。
5.根據權利要求4所述的半導體冷卻裝置，其特征在于，所述內膽塞(3)內部填充有隔熱材料。
6.根據權利要求5所述的半導體冷卻裝置，其特征在于，外殼(1)上設置有兩個孔洞供冷水管穿過。
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