[實用新型]一種半導體芯片組合發光燈具

有效

• 申請號: 201320288687.4
• 申請日: 2013-05-23
• 公開（公告）號: CN203273424U
• 公開（公告）日: 2013-11-06
• 發明（設計）人: 范文昌
• 申請（專利權）人: 范文昌
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 曾少麗

技術領域

本實用新型屬于燈具照明技術領域，涉及一種半導體芯片組合發光燈具。

背景技術

近年來，半導體芯片發光時代的來臨，大功率LED發展較快，在結構和性能上都有較大的改進，產量上升、價格下降；還開發出單顆功率為100W的超大功率白光LED。與前幾年相比較，在發光效率上有長足的進步。例如，Edison公司前幾年的20W白光LED，其光通量為700lm，發光效率為35lm/W。2007年開發的100W白光LED，其光通量為6000lm，發光效率為60lm/W。Cree公司新推出的XLamp?XR～E冷白光LED，其最高亮度擋QS在350mA時光通量可達107～114lm。這些性能良好的大功率LED給開發LED白光照明燈具創造了條件。

LED是個光電器件，其工作過程中只有15%～25%的電能轉換成光能，其余的電能幾乎都轉換成熱能，使LED的溫度升高。在大功率LED中，散熱是個大問題。例如，1個10W白光LED若其光電轉換效率為20%，則有8W的電能轉換成熱能，若不加散熱措施，則大功率LED的器芯溫度會急速上升，當其結溫（TJ）上升超過最大允許溫度時（一般是150℃），大功率LED會因過熱而損壞。因此在大功率LED燈具設計中，最主要的設計工作就是散熱及提高它的光亮度的設計開發。

現有的大功率LED燈的散熱方案如下：LED芯片鋁基板連結組合成設計需要的功率時，按常規的封裝的方式進行封裝保護LED芯片的導線焊接點。在LED芯片工作時會產生高溫，在不工作時溫度下降，這時保護LED芯片焊點的膠會產生物理現象熱脹冷縮，膠在脹縮循環時不斷的拉動LED芯片導線的焊接點，經過長時間的作用就會把LED芯片的導線焊點拉斷或拉松結束LED芯片的壽命。并且，傳統的大功率LED燈的散熱方法是用導熱方式通過鋁材的方式散熱，這種方式散熱性能差而且體積龐大價格昂貴。有不少新的金屬散熱方式，都能解決其散熱問題就是沒法解決提高它的光亮度，而金屬散熱的成本比較昂貴。

發明內容

針對背景技術中存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種半導體芯片組合發光燈具，采用OGC光源，OGC光源是一種由液體油或固態蠟（oil）、玻璃容器或陶瓷容器(glass?container)、芯片（chip）的組合體。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：一種半導體芯片組合發光燈具，包括電源接口和外殼，電源接口與外殼連接，所述的電源接口內部設置有驅動電源，所述的外殼內部封裝有散熱材料，外殼的底部表面固接芯片，外殼的下端設置有透鏡，且該芯片位于透鏡的內部；所述的驅動電源與芯片相連接。

上述的電源接口包括螺口燈頭電源正極和螺口燈頭電源負極，該螺口燈頭電源負極通過燈體連接件與外殼相連接。

上述的外殼的上表面開設有開口，且開口上適配有密封件。

上述的外殼為玻璃容器或陶瓷容器。

上述的散熱材料為液體油或固體臘。

上述的透鏡的材質為玻璃或塑料。

本實用新型相比現有技術來說的有益效果：本實用新型利用二次散熱，散熱效果好；芯片使用壽命長；光通量高，光的利用率高。

附圖說明

圖1是本實用新型的采用液體油做散熱材料的結構示意圖；

圖2是本實用新型的采用固體臘做散熱材料的結構示意圖。

圖中標號含義：1.螺口燈頭電源正極；2.螺口燈頭電源負極；3.燈體連接件；4.外殼；5.芯片；6.透鏡；7.液體油；8.密封件；9.驅動電源；10.固體臘。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作為優選詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。

如圖1-圖2所示，一種半導體芯片組合發光燈具，包括電源接口和外殼4，電源接口與外殼4連接，所述的電源接口內部設置有驅動電源9，所述的外殼4內部封裝有散熱材料，外殼4的底部表面固接芯片5，外殼4的下端設置有透鏡6，且該芯片5位于透鏡6的內部；所述的驅動電源9與芯片5相連接。

作為優選，上述的電源接口包括螺口燈頭電源正極1和螺口燈頭電源負極2，該螺口燈頭電源負極2通過燈體連接件3與外殼4相連接。

作為優選，上述的外殼4的上表面開設有開口，且開口上適配有密封件8。

作為優選，上述的外殼4為玻璃容器或陶瓷容器。

作為優選，上述的散熱材料為液體油7或固體臘10。

作為優選，上述的透鏡6的材質為玻璃或塑料。