[實用新型]一種半導體芯片組合發光燈具有效
| 申請號： | 201320288687.4 | 申請日： | 2013-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN203273424U | 公開（公告）日： | 2013-11-06 |
| 發明（設計）人： | 范文昌 | 申請（專利權）人： | 范文昌 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 曾少麗 |
| 地址： | 315470 浙江省寧*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 芯片 組合 發光 燈具 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體芯片組合發光燈具，包括電源接口和外殼，電源接口與外殼連接，其特征在于：所述的電源接口內部設置有驅動電源，所述的外殼內部封裝有散熱材料，外殼的底部表面固接芯片，外殼的下端設置有透鏡，且該芯片位于透鏡的內部；所述的驅動電源與芯片相連接。
2.根據權利要求1所述的半導體芯片組合發光燈具，其特征在于：所述的電源接口包括螺口燈頭電源正極和螺口燈頭電源負極，該螺口燈頭電源負極通過燈體連接件與外殼相連接。
3.根據權利要求2所述的半導體芯片組合發光燈具，其特征在于：所述的外殼的上表面開設有開口，且開口上適配有密封件。
4.根據權利要求1或2或3所述的半導體芯片組合發光燈具，其特征在于：所述的外殼為玻璃容器或陶瓷容器。
5.根據權利要求1所述的半導體芯片組合發光燈具，其特征在于：所述的散熱材料為液體油或固體臘。
6.根據權利要求1所述的半導體芯片組合發光燈具，其特征在于：所述的透鏡的材質為玻璃或塑料。
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