[實用新型]LED基板有效
| 申請號: | 201320285913.3 | 申請日: | 2013-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN203351558U | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發明(設計)人: | 丁增科 | 申請(專利權)人: | 丁增科 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304;H01L33/48 |
| 代理公司: | 東莞市中正知識產權事務所 44231 | 代理人: | 楊立銘 |
| 地址: | 528400 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 基板 | ||
技術領域
本實用新型涉及LED照明領域,特別涉及一種應用在吸頂燈上的LED基板。
背景技術
目前,LED以壽命長、無污染、光效高等特點正逐步替代白熾燈和熒光燈光源,現有的LED燈具中的LED芯片均安裝在用于承載LED芯片上的基板,用于線路連接和散熱,常用的LED承載基板有鋁基板和陶瓷基板。現有的LED燈具中的LED承載基板均呈圓形或圓環形,因為圓環形LED承載基板在開料時浪費原材料很大,所以,現有的圓環形LED承載基板都是由兩個半圓弧基板組合形成。但是在制作半圓環狀LED承載基板時,因為其弧度較大,開料時仍存在浪費基材較多的現象,仍造成大量浪費。
因此,如何解決上述問題是業內亟待解決的技術問題。
實用新型內容
本實用新型的主要目的是提供一種LED基板,旨在實現開料出板多,浪費基材少,節約成本,且能組合形成圓環形的光源基板。
本實用新型提出一種LED基板,從一基材上切割形成,在所述LED基板上設有若干用于焊接LED的LED焊盤,所述LED基板為扇環基板,所述LED基板由從外向內依次排列的外環基板、中環基板和中心基板組成,所述外環基板呈扇環切割,所述外環基板的外弧兩側角經豎直切割形成平面,所述外環基板的內弧兩側角經水平切割形成平面;所述中環基板的形狀與所述外環基板的形狀相同,所述中心基板呈弧形,所述中心基板的弧度、所述中環基板的弧度與所述外環基板的弧度相同;所述外環基板、所述中環基板和所述中心基板可單獨使用或組合使用;多個所述外環基板、多個所述中環基板或多個所述中心基板均可組合排列形成圓環形基板。
優選地,所述中環基板設有至少一個,在所述中環基板設有多個時,多個所述中環基板為同心環,并從外向內依次排列。
優選地,所述LED焊盤均勻分布在所述外環基板上、所述中環基板上、以及所述中心基板上。
優選地,在所述外環基板的兩側邊、所述中環基板的兩側邊和所述中心基板的兩側邊上均配對設有用于電氣連接的“﹢”、“﹣”極電接焊盤。
優選地,在每一所述LED焊盤上焊接有LED燈珠,在每一所述“﹢”、“﹣”極電接焊盤上焊接有接線端子。
本實用新型的LED基板由從外向內依次排列的外環基板、中環基板和中心基板組成,外環基板呈環形,其內部切割成環形的中環基板和中心基板,開料出板多;?
外環基板呈扇環切割,外環基板的外弧兩側角經豎直切割形成平面,外環基板的內弧兩側角經水平切割形成平面,中環基板的形狀與外環基板的形狀相同,中心基板呈弧形,中心基板的弧度、中環基板的弧度與外環基板的弧度相同,此設計可減少基材浪費,比用傳統方式開料更節省基材,并在同一方形基材上能開出更多可用的基板,大大節約成本;
外環基板、中環基板和中心基板可分開單獨使用,也可組合使用,還可由多個外環基板組合排列形成圓環形基板使用,由多個中環基板組合排列形成圓環形基板使用,由多個中心基板組合排列形成圓環形基板使用,使用在不同尺寸的燈具上,使用方法多種,還可使分布在基板上的LED燈珠發出的光線使用率最大化,且出光均勻。?
附圖說明
圖1為本實用新型LED基板的一實施例中LED基板的主視圖;
圖2為本實用新型LED基板的一實施例中從基材上切割LED基板的結構示意圖;
圖3為本實用新型LED基板的一實施例中從基材上切割LED基板的立體圖;
圖4為本實用新型LED基板的一實施例中安裝有LED燈珠和接線端子的外環基板的立體圖;
圖5為本實用新型LED基板的一實施例中中環基板安裝在吸頂燈底盤上的結構示意圖。
本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例,參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





