[實(shí)用新型]LED基板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320285913.3 | 申請(qǐng)日: | 2013-05-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203351558U | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 丁增科 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 丁增科 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/304 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/304;H01L33/48 |
| 代理公司: | 東莞市中正知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44231 | 代理人: | 楊立銘 |
| 地址: | 528400 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 基板 | ||
1.一種LED基板,在所述LED基板上設(shè)有若干用于焊接LED的LED焊盤(pán),其特征在于,所述LED基板為扇環(huán)基板,所述LED基板由從外向內(nèi)依次排列的外環(huán)基板、中環(huán)基板和中心基板組成,所述外環(huán)基板呈扇環(huán)形,所述外環(huán)基板的外弧兩側(cè)角經(jīng)豎直切割形成平面,所述外環(huán)基板的內(nèi)弧兩側(cè)角經(jīng)水平切割形成平面;所述中環(huán)基板的形狀與所述外環(huán)基板的形狀相同,所述中心基板呈弧形,所述中心基板的弧度、所述中環(huán)基板的弧度與所述外環(huán)基板的弧度相同;所述外環(huán)基板、所述中環(huán)基板和所述中心基板可單獨(dú)使用或組合使用;多個(gè)所述外環(huán)基板、多個(gè)所述中環(huán)基板或多個(gè)所述中心基板均可組合排列形成圓環(huán)形基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED基板,其特征在于,所述中環(huán)基板設(shè)有至少一個(gè),在所述中環(huán)基板設(shè)有多個(gè)時(shí),多個(gè)所述中環(huán)基板為同心環(huán),并從外向內(nèi)依次排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED基板,其特征在于,所述LED焊盤(pán)均勻分布在所述外環(huán)基板上、所述中環(huán)基板上、以及所述中心基板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED基板,其特征在于,在所述外環(huán)基板的兩側(cè)邊、所述中環(huán)基板的兩側(cè)邊和所述中心基板的兩側(cè)邊上均配對(duì)設(shè)有用于電氣連接的“﹢”、“﹣”極電接焊盤(pán)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED基板,其特征在于,在每一所述LED焊盤(pán)上焊接有LED燈珠,在每一所述“﹢”、“﹣”極電接焊盤(pán)上焊接有接線端子。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





