[實用新型]用于鎖附封裝電晶體的治具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320285302.9
• 申請日: 2013-05-23
• 公開（公告）號: CN203312263U
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 程行風(fēng);沈達亮;劉喜濤
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方視訊科技有限公司
• 主分類號: H01L21/58
• 分類號: H01L21/58;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;陳源

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及封裝電晶體的鎖附工藝，具體地，涉及一種用于鎖附封裝電晶體的治具。

背景技術(shù)

封裝電晶體通電使用時會產(chǎn)生大量的熱，為了防止封裝電晶體過熱，需要將封裝電晶體與散熱片進行鎖附。進行鎖附工藝時，需要將散熱片固定在治具上。由于封裝電晶體具有多種不同的規(guī)格，因此，與封裝電晶體相鎖附的散熱片也具有多種不同的規(guī)格。在目前的鎖附工藝中，每種規(guī)格的散熱片都對應(yīng)一套治具，從而增加了鎖附工藝的成本。

因此，如何降低鎖附工藝的成本成為本領(lǐng)域亟待解決的技術(shù)問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種用于鎖附封裝電晶體的治具，該治具可以對各種規(guī)格的封裝電晶體和散熱片進行鎖附。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種用于鎖附封裝電晶體的治具，其中，該治具包括承載件和兩個第一限位件，所述承載件上設(shè)置有用于承載散熱片的承載面，兩個所述第一限位件設(shè)置在所述承載件上，兩個所述第一限位件用于夾持所述散熱片，至少一個所述第一限位件可滑動地設(shè)置在所述承載件上。

優(yōu)選地，所述治具包括第一定位螺栓，能夠在所述承載件上滑動的所述第一限位件上設(shè)置有從該第一限位件上凸出的凸出部，該凸出部上設(shè)置有與所述第一定位螺栓匹配的第一螺紋通孔，所述第一定位螺栓能夠穿過所述第一螺紋通孔與所述承載件接觸。

優(yōu)選地，能夠在所述承載件上滑動的所述第一限位件包括第一連接部和第一限位部，所述第一連接部與所述承載件可滑動地連接，所述第一限位部從所述第一連接部開始向上延伸。

所述治具包括位于所述承載件一側(cè)的第二限位件，該第二限位件能夠與兩個所述第一限位件夾持的所述散熱片對齊，且所述第二限位件能夠相對于所述承載件移動，以使得所述第二限位件靠近或遠離所述承載件。

優(yōu)選地，所述治具包括第一導(dǎo)軌，所述承載件可滑動地設(shè)置在所述第一導(dǎo)軌上，且所述第一導(dǎo)軌的延伸方向垂直于兩個所述第一限位件之間的相對滑動方向。

優(yōu)選地，所述治具包括第二定位螺栓，所述承載件包括承載部和分別設(shè)置在該承載部兩端的兩個第二連接部，所述承載面設(shè)置在所述承載部上，所述第二連接部與所述第一導(dǎo)軌可滑動地連接，且所述第二連接部上形成有第二螺紋通孔，該第二螺紋通孔與所述第二定位螺栓相匹配，且所述第二定位螺栓能夠穿過所述第二螺紋通孔與所述第一導(dǎo)軌接觸。

優(yōu)選地，所述治具包括第二導(dǎo)軌，所述第二導(dǎo)軌的延伸方向垂直于所述第一導(dǎo)軌的延伸方向，所述第二限位件可滑動地設(shè)置在所述第二導(dǎo)軌上，且兩個所述第一限位件均可滑動地設(shè)置在所述承載件上。

優(yōu)選地，所述治具包括第三定位螺栓，所述第二限位件包括第三連接部和從該第三連接部上向上延伸的第三限位部，所述第三連接部與所述第二導(dǎo)軌可滑動地連接，所述第三連接部上設(shè)置有第三螺紋通孔，該第三螺紋通孔與所述第三定位螺栓匹配，所述第三定位螺栓能夠穿過所述第三螺紋通孔與所述第二導(dǎo)軌接觸。

優(yōu)選地，所述治具包括第三限位件，該第三限位件可上下滑動地設(shè)置在所述第二限位件上，所述第三限位件包括可滑動地設(shè)置在所述第二限位件上的第四連接部和從該第四連接部上朝向所述承載件延伸的第四限位部。

優(yōu)選地，所述治具包括第四定位螺栓，所述第四連接部上設(shè)置有第四螺紋通孔，該第四螺紋通孔與所述第四定位螺栓匹配，且所述第四定位螺栓能夠穿過所述第四螺紋通孔與所述第二限位件接觸。

優(yōu)選地，所述第四限位部上設(shè)置有用于固定所述封裝電晶體的固定槽。

在本實用新型所提供的治具中，可以調(diào)整兩個第一限位件之間的距離，因此，可以利用所述治具夾持具有不同尺寸的散熱片。從而可以實現(xiàn)利用一套治具對各種規(guī)格的封裝晶體管和散熱片進行鎖附的目的，降低了鎖附工藝的總體成本。

附圖說明

附圖是用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本實用新型，但并不構(gòu)成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1是本實用新型所提供的用于鎖附封裝電晶體的治具的立體結(jié)構(gòu)圖；

圖2是圖1中所示的治具的分解圖；

圖3是將圖1中所示的治具的第三限位件與第二限位件分離后的示意圖。

附圖標記說明

10：承載件??????????11：承載面

12：承載部??????????13：第二連接部

14：第二螺紋通孔????20：第一限位件

21：凸出部??????????22：第一連接部

23：第一限位部??????24：第一螺紋通孔