[實用新型]用于鎖附封裝電晶體的治具有效
| 申請號: | 201320285302.9 | 申請日: | 2013-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN203312263U | 公開(公告)日: | 2013-11-27 |
| 發明(設計)人: | 程行風;沈達亮;劉喜濤 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方視訊科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/58 | 分類號: | H01L21/58;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;陳源 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 封裝 電晶體 | ||
1.一種用于鎖附封裝電晶體的治具,其特征在于,該治具包括承載件和兩個第一限位件,所述承載件上設置有用于承載散熱片的承載面,兩個所述第一限位件設置在所述承載件上,兩個所述第一限位件用于夾持所述散熱片,至少一個所述第一限位件可滑動地設置在所述承載件上。
2.根據權利要求1所述的治具,其特征在于,所述治具包括第一定位螺栓,能夠在所述承載件上滑動的所述第一限位件上設置有從該第一限位件上凸出的凸出部,該凸出部上設置有與所述第一定位螺栓匹配的第一螺紋通孔,所述第一定位螺栓能夠穿過所述第一螺紋通孔與所述承載件接觸。
3.根據權利要求1或2所述的治具,其特征在于,能夠在所述承載件上滑動的所述第一限位件包括第一連接部和第一限位部,所述第一連接部與所述承載件可滑動地連接,所述第一限位部從所述第一連接部開始向上延伸。
4.根據權利要求1或2所述的治具,其特征在于,所述治具包括位于所述承載件一側的第二限位件,該第二限位件能夠與兩個所述第一限位件夾持的所述散熱片對齊,且所述第二限位件能夠相對于所述承載件移動,以使得所述第二限位件靠近或遠離所述承載件。
5.根據權利要求4所述的治具,其特征在于,該治具包括第一導軌,所述承載件可滑動地設置在所述第一導軌上,且所述第一導軌的延伸方向垂直于兩個所述第一限位件之間的相對滑動方向。
6.根據權利要求5所述的治具,其特征在于,所述治具包括第二定位螺栓,所述承載件包括承載部和分別設置在該承載部兩端的兩個第二連接部,所述承載面設置在所述承載部上,所述第二連接部與所述第一導軌可滑動地連接,且所述第二連接部上形成有第二螺紋通孔,該第二螺紋通孔與所述第二定位螺栓相匹配,且所述第二定位螺栓能夠穿過所述第二螺紋通孔與所述第一導軌接觸。
7.根據權利要求5所述的治具,其特征在于,該治具包括第二導軌,所述第二導軌的延伸方向垂直于所述第一導軌的延伸方向,所述第二限位件可滑動地設置在所述第二導軌上,且兩個所述第一限位件均可滑動地設置在所述承載件上。
8.根據權利要求7所述的治具,其特征在于,該治具包括第三定位螺栓,所述第二限位件包括第三連接部和從該第三連接部上向上延伸的第三限位部,所述第三連接部與所述第二導軌可滑動地連接,所述第三連接部上設置有第三螺紋通孔,該第三螺紋通孔與所述第三定位螺栓匹配,所述第三定位螺栓能夠穿過所述第三螺紋通孔與所述第二導軌接觸。
9.根據權利要求4所述的治具,其特征在于,該治具包括第三限位件,該第三限位件可上下滑動地設置在所述第二限位件上,所述第三限位件包括可滑動地設置在所述第二限位件上的第四連接部和從該第四連接部上朝向所述承載件延伸的第四限位部。
10.根據權利要求9所述的治具,其特征在于,該治具包括第四定位螺栓,所述第四連接部上設置有第四螺紋通孔,該第四螺紋通孔與所述第四定位螺栓匹配,且所述第四定位螺栓能夠穿過所述第四螺紋通孔與所述第二限位件接觸。
11.根據權利要求9所述的治具,其特征在于,所述第四限位部上設置有用于固定所述封裝電晶體的固定槽。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





