[實用新型]一種沉金工藝中的多層PCB板

有效

• 申請號: 201320282173.8
• 申請日: 2013-05-22
• 公開（公告）號: CN203368896U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 何自立;湯清茹;聶錦華
• 申請（專利權）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 劉文求;楊宏

技術領域

本實用新型涉及PCB板加工制造領域，尤其涉及一種沉金工藝中的多層PCB板。?

背景技術

PCB板在傳統沉金過程中利用卡槽固定插架生產，對于板厚小于0.5mm的板由于板薄易變形，采用此種生產方式容易疊板造成報廢。目前行業內對PCB薄板的生產控制一般采用人工檢查外觀來防止問題板流出，但是使用人工檢查容易使人員產生視覺疲勞使問題板流出，不能徹底杜絕，并且還易疊板造成報廢。

因此，現有技術有待于進一步的改進和發展。?

實用新型內容

本實用新型一種沉金工藝中的多層PCB板的要解決的技術問題在于，針對現有技術在PCB板的沉金工藝中，在進行掛籃操作時，因使用人工檢查所存在的需實時監控以及因為疲勞易使問題板流出的問題，提供一種操作方便，可以避免出現PCB薄板疊板而導致報廢的多層PCB板。

本實用新型解決技術問題所采用的技術方案如下：

一種沉金工藝中的多層PCB板，其中，包括若干個待進行沉金工藝的PCB板，以及將所述若干個PCB板連接在一起的連接線和若干個與PCB板數量相同的間隔體；

所述PCB板上設置有連接孔，所述連接線在穿過每個PCB板上的所述連接孔之后分別串上一個間隔體，每個PCB板之間通過所述間隔體間隔設置。

所述沉金工藝中的多層PCB板，其中，所述連接線為漆包線，所述間隔體為串珠。

所述沉金工藝中的多層PCB板，其中，所述連接孔設置在PCB板的四個角上。

所述沉金工藝中的多層PCB板，其中，所述連接孔設置在PCB板的外圍區域。

所述沉金工藝中的多層PCB板，其中，所述連接孔設置在PCB板外圍區域內的數量為4-10個。

有益效果，本實用新型所提供的一種沉金工藝中的多層PCB板，采用一連接線將多層PCB板中的每個PCB之間連接設置一間隔體，避免了在進行沉金工藝中，因為PCB板厚小于0.5mm的薄板因為變形，而造成疊板，從而導致PCB板的浪費，在提高了生產效率的同時，節省了資源。

附圖說明

圖1是本實用新型一種沉金工藝中的多層PCB板的結構示意圖。

圖2是本實用新型一種沉金工藝中的多層PCB板中任一PCB板第一實施例的結構示意圖。

圖3是本實用新型一種沉金工藝中的多層PCB板中任一PCB板第二實施例的結構示意圖。?

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型公開了一種沉金工藝中的多層PCB板，如圖1所示為所述多層PCB板的結構示意圖，其包括若干個待沉金的PCB板1，以及將所述若干個PCB板1連接在一起的連接線4和若干個與PCB板數量相同的間隔體3。

所述PCB板上設置有連接孔2，所述連接線4在穿過每個PCB板上的所述連接孔2之后分別串上一個間隔體3，每個PCB板之間通過所述間隔體3間隔設置。

下面通過圖1和圖2相結合對上述多層PCB板的結構進行說明：

如圖2所示為本實用新型提供的從層PCB板中的任意一個的結構示意如圖2所示，在每個PCB板1上分別設置有連接孔2，用于使用連接線將多層PCB板上的所有PCB板連接在一起。

優選的，為了在不影響沉金效果的前提下，能更好的將PCB板以及間隔體連接在一起，所述連接孔設置在PCB板的四個角上。?

??容易想到的是，如圖3所述上述連接孔2還可以設置在PCB板1的外圍區域上，所述連接孔的數量可以根據需要來定，優選的，所述連接孔2設置在PCB板1外圍區域內的數量為4-10個。

具體的，在將每個PCB板進行連接時，所述連接線分別穿過每個PCB板上所對應的連接孔，并在穿過每個連接孔之后，串連上一個使PCB板之間形成一定間隙的間隔體，再使連接線穿過下一個PCB上所對應的連接孔，然后再串連接一間隔體……依次將所述多層PCB板中所有PCB板和間隔體相連接，從而形成所述多層PCB板。

可以想到的是，每個PCB板上設置的連接孔是相對應的，并且設置的連接孔的數量和連接線的數量是相同的。

所述連接線為漆包線，所述間隔體為串珠。