[實用新型]一種沉金工藝中的多層PCB板有效
| 申請號： | 201320282173.8 | 申請日： | 2013-05-22 |
| 公開（公告）號： | CN203368896U | 公開（公告）日： | 2013-12-25 |
| 發明（設計）人： | 何自立;湯清茹;聶錦華 | 申請（專利權）人： | 深圳市景旺電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268 | 代理人： | 劉文求;楊宏 |
| 地址： | 518102 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金工 中的 多層 pcb | ||
【權利要求書】：
1.一種沉金工藝中的多層PCB板，其特征在于，包括若干個待進行沉金工藝的PCB板，以及將所述若干個PCB板連接在一起的連接線和若干個與PCB板數量相同的間隔體；
所述PCB板上設置有連接孔，所述連接線在穿過每個PCB板上的所述連接孔之后分別串上一個間隔體，每個PCB板之間通過所述間隔體間隔設置。
2.根據權利要求1所述沉金工藝中的多層PCB板，其特征在于，所述連接線為漆包線，所述間隔體為串珠。
3.根據權利要求1所述沉金工藝中的多層PCB板，其特征在于，所述連接孔設置在PCB板的四個角上。
4.根據權利要求1所述沉金工藝中的多層PCB板，其特征在于，所述連接孔設置在PCB板的外圍區域。
5.根據權利要求4所述沉金工藝中的多層PCB板，其特征在于，所述連接孔設置在PCB板外圍區域內的數量為4-10個。
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