[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201320281823.7
• 申請日: 2013-05-21
• 公開（公告）號: CN203367274U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 孫雪剛
• 申請（專利權）人: 惠州市優科光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 蔣劍明

技術領域

本實用新型涉及LED照明領域，具體涉及一種LED封裝結構。

背景技術

LED燈憑借其低耗能、高亮度、低熱量以及體積小等優勢逐漸取代傳統白熾燈的地位成為新一代照明工具。在進一步追求LED燈低成本、高性價的趨勢中，LED封裝結構中如何快速散熱、低生產成本、延長LED芯片使用壽命已成為重點研究方向。

現有的LED封裝工藝中，通常采用倒裝方式進行封裝，此工藝需要通過金線將LED芯片焊接在電路基板上，結構工藝復雜，焊接溫度高，成本高昂，且散熱效果有限，使用壽命不長。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種散熱效果好的LED封裝結構。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：一種LED封裝結構，其特征在于，包括：電路基板、通過共晶焊方式固定在電路基板上的LED芯片、固定在電路基板底部的散熱器以及與電路基板可拆卸式連接的透明燈罩。

作為優選，所述共晶焊接采用金鍺焊片、金錫焊片或金硅焊片。

作為優選，所述透明燈罩內壁設置一熒光膠層。

作為優選，所述電路基板與透明燈罩通過卡位連接。

作為優選，所述電路基板為導熱陶瓷電路基板。

作為優選，所述電路基板為導熱金屬電路基板。

本實用新型相比現有技術具有以下優點及有益效果：

（1）LED芯片以共晶焊方式固定在電路基板，導熱效率高、傳熱速度快，使LED芯片發光產生的熱量散發快，大大延長LED芯片的使用壽命。

（2）在透明燈罩內壁設置一熒光膠層，大大減少了熒光粉在高溫下的衰減，從而大大延長了LED芯片的使用壽命。

（3）本實用新型采用共晶焊的方式進行封裝，制作工藝簡單，節約了生產成本，有利于批量生產和推廣使用。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例1的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型創造的實施方式不限于此。

實施例

如圖1所示，一種LED封裝結構，包括：電路基板1、通過共晶焊方式固定在電路基板上的LED芯片2、固定在電路基板底部的散熱器3以及與電路基板通過卡位6可拆卸式連接的透明燈罩4，結構簡單，且方便安裝和拆卸。所述透明燈罩內壁設置一熒光膠層5，大大減少了熒光粉在高溫下的衰減，從而大大延長了LED芯片的使用壽命。LED芯片以共晶焊方式固定在電路基板，導熱效率高、傳熱速度快，使LED芯片發光產生的熱量散發快，大大延長LED芯片的使用壽命，且制作工藝簡單，節約了生產成本，有利于批量生產和推廣使用。

所述共晶焊接采用金鍺焊片、金錫焊片或金硅焊片。

所述電路基板為導熱陶瓷電路基板或導熱金屬電路基板。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。