[實用新型]一種LED封裝結構有效
| 申請號： | 201320281823.7 | 申請日： | 2013-05-21 |
| 公開（公告）號： | CN203367274U | 公開（公告）日： | 2013-12-25 |
| 發明（設計）人： | 孫雪剛 | 申請（專利權）人： | 惠州市優科光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人： | 蔣劍明 |
| 地址： | 516006 廣東省惠州市仲愷高新區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝結構，其特征在于，包括：電路基板（1）、通過共晶焊接方式固定在電路基板上的LED芯片（2）、固定在電路基板底部的散熱器（3）以及與電路基板可拆卸式連接的透明燈罩（4）。?
2.根據權利要求1所述LED封裝結構，其特征在于：所述共晶焊接采用金鍺焊片、金錫焊片或金硅焊片。?
3.根據權利要求2所述LED封裝結構，其特征在于：所述透明燈罩內壁設置一熒光膠層（5）。?
4.根據權利要求3所述LED封裝結構，其特征在于：所述電路基板與透明燈罩通過卡位連接（6）。?
5.根據權利要求4所述LED封裝結構，其特征在于：所述電路基板為導熱陶瓷電路基板。?
6.根據權利要求4所述LED封裝結構，其特征在于：所述電路基板為導熱金屬電路基板。?
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