[實(shí)用新型]多層柔性線路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320274427.1
• 申請(qǐng)日: 2013-05-17
• 公開（公告）號(hào): CN203251511U
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江克明;張宇;張巖;鄧凱;張洪;曾勇;楊淵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州金鵬源康精密電路股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;B32B15/088
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288
• 代理人: 湯喜友

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及柔性線路板。

背景技術(shù)

柔性線路板（簡稱軟板或FPC）一般用于電子模塊之間的連接，如顯示模塊與驅(qū)動(dòng)模塊之間的連接等。在現(xiàn)有技術(shù)中，有一種柔性電路板，其中包括多個(gè)接地連接點(diǎn)及多個(gè)信號(hào)連接點(diǎn)，它們均由絕緣層覆蓋，再蓋上一層銀漿。在柔性線路板彎曲時(shí)，容易發(fā)生輻射干擾現(xiàn)象。接地連接點(diǎn)表面被絕緣層覆蓋，造成與銀漿層接觸時(shí)的導(dǎo)電性不佳，吸收輻射偏弱，降低干擾的效果不好。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提出一種多層柔性電路板，其能解決吸收輻射弱的問題。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下：

多層柔性線路板，其包括柔性基材層，與電路中地線連接的多個(gè)接地銅箔，將電路連接的多個(gè)導(dǎo)電銅箔，接地銅箔與導(dǎo)電銅箔相間排列，接地銅箔與導(dǎo)電銅箔均粘貼在柔性基材層上；所述導(dǎo)電銅箔上覆蓋有絕緣層，接地銅箔與絕緣層上覆蓋有銀漿層；所述接地銅箔還由內(nèi)至外依次連接有導(dǎo)電接著劑層、金屬薄膜層、基底膜層，導(dǎo)電接著劑層、金屬薄膜層、基底膜層由內(nèi)至外依次覆蓋。

優(yōu)選的，所述絕緣層為聚亞酰胺層。

本實(shí)用新型具有如下有益效果：

絕緣層只覆蓋導(dǎo)電銅箔而并未接觸接地銅箔，而且，絕緣層和接地銅箔上設(shè)有銀漿層，接地銅箔就與銀漿層接觸，產(chǎn)生較好的接地性，能較好的解決柔性線路板彎曲處所產(chǎn)生的輻射干擾現(xiàn)象，有效阻隔輻射干擾信號(hào)。

附圖說明

????圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的多層柔性線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

????附圖標(biāo)記：1、柔性基材層；2、接地銅箔；3、導(dǎo)電銅箔；4、絕緣層；5、銀漿層；6、導(dǎo)電接著劑層；7、金屬薄膜層；8、基底膜層。

具體實(shí)施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述：

如圖1所示，多層柔性線路板，其包括柔性基材層1，與電路中地線連接的多個(gè)接地銅箔2，將電路連接的多個(gè)導(dǎo)電銅箔3，接地銅箔2與導(dǎo)電銅箔3相間排列，接地銅箔2與導(dǎo)電銅箔3均粘貼在柔性基材層1上。

所述導(dǎo)電銅箔3上覆蓋有絕緣層4，接地銅箔2與絕緣層4上覆蓋有銀漿層5。

所述接地銅箔2還由內(nèi)至外依次連接有導(dǎo)電接著劑層6、金屬薄膜層7、基底膜層8，導(dǎo)電接著劑層6、金屬薄膜層7、基底膜層8由內(nèi)至外依次覆蓋。

本實(shí)施例的絕緣層4為聚亞酰胺層。

對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。