[實用新型]多層柔性線路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320274427.1 | 申請日： | 2013-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN203251511U | 公開（公告）日： | 2013-10-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 江克明;張宇;張巖;鄧凱;張洪;曾勇;楊淵 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣州金鵬源康精密電路股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;B32B15/088 |
| 代理公司： | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務(wù)所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 湯喜友 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層 柔性 線路板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.多層柔性線路板，其特征在于，包括柔性基材層，與電路中地線連接的多個接地銅箔，將電路連接的多個導電銅箔，接地銅箔與導電銅箔相間排列，接地銅箔與導電銅箔均粘貼在柔性基材層上；所述導電銅箔上覆蓋有絕緣層，接地銅箔與絕緣層上覆蓋有銀漿層；所述接地銅箔還由內(nèi)至外依次連接有導電接著劑層、金屬薄膜層、基底膜層，導電接著劑層、金屬薄膜層、基底膜層由內(nèi)至外依次覆蓋。
2.如權(quán)利要求1所述的多層柔性線路板，其特征在于，所述絕緣層為聚亞酰胺層。
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