[實用新型]散熱型雙面電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320274414.4
• 申請日: 2013-05-17
• 公開（公告）號: CN203251510U
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 江克明;張宇;張巖;鄧凱;朱方德
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州金鵬源康精密電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288
• 代理人: 湯喜友

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及散熱型雙面電路板。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品逐漸往高性能化、高頻化、高速化與輕薄化的方向發(fā)展，在這樣的設(shè)計理念下，各種電子相關(guān)零件如CPU、晶片組等均朝高速度、多功能、高功率、體積小的方向研究與發(fā)展。因此，造成電路板的電路層的熱量提高，尤其是雙面電路板，熱量的不斷堆積對電路層上的電子器件造成損壞，必須設(shè)計出一種散熱性能好的雙面電路板。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提出一種散熱型雙面電路板，其能解決散熱不佳的問題。

為了達(dá)到上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案如下：

散熱型雙面電路板，其包括板體，所述板體包括基板，所述基板的頂面、底面均設(shè)有電路層，所述板體上設(shè)有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔貫穿板體的頂面和底面，第二通孔貫穿板體的前側(cè)面和后側(cè)面，第一通孔內(nèi)填充有導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅膠與第二通孔連接。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱硅膠延伸至第一通孔外側(cè)，并位于電路層的部分表面。

本實用新型具有如下有益效果：

導(dǎo)熱硅膠可將電路層上的熱量傳導(dǎo)至第二通孔，并由第二通孔散發(fā)至外界，具有良好的散熱性能。

附圖說明

圖1為本實用新型較佳實施例的散熱型雙面電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：1、基板；2、電路層；3、第一通孔；4、導(dǎo)熱硅膠；5、第二通孔。

具體實施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實施方式，對本實用新型做進一步描述。

如圖1所示，一種散熱型雙面電路板，其包括板體，所述板體包括基板1，所述基板1的頂面、底面均設(shè)有電路層2，所述板體上設(shè)有第一通孔3和第二通孔5，所述第一通孔1貫穿板體的頂面和底面，第二通孔5貫基板1的前側(cè)面和后側(cè)面，第一通孔1內(nèi)填充有導(dǎo)熱硅膠4，導(dǎo)熱硅膠4與第二通孔5連接。

所述導(dǎo)熱硅膠4延伸至第一通孔外側(cè)，并位于電路層2的部分表面。

對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。