[實用新型]散熱型雙面電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320274414.4 | 申請日： | 2013-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN203251510U | 公開（公告）日： | 2013-10-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 江克明;張宇;張巖;鄧凱;朱方德 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣州金鵬源康精密電路股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 湯喜友 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱 雙面 電路板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.散熱型雙面電路板，其特征在于，包括板體，所述板體包括基板，所述基板的頂面、底面均設(shè)有電路層，所述板體上設(shè)有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔貫穿板體的頂面和底面，第二通孔貫穿板體的前側(cè)面和后側(cè)面，第一通孔內(nèi)填充有導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅膠與第二通孔連接。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱型雙面電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱硅膠延伸至第一通孔外側(cè)，并位于電路層的部分表面。
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