[實用新型]小孔徑高精密度電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320270501.2
• 申請日: 2013-05-17
• 公開（公告）號: CN203301855U
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葉軍;林應(yīng)得;張錦芳
• 申請（專利權(quán)）人: 梅州華盛電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K7/20
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張帥

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于施工升降機領(lǐng)域，具體涉及小孔徑高精密度電路板。

背景技術(shù)

高精密鋁基材電路板，多用于民用照明及軍事發(fā)射設(shè)備電路等方面的電路板。通過以鋁為基材，并結(jié)合鋁散熱快的特性，制造成元器件，實現(xiàn)電氣連接。

隨WTO組織的能源戰(zhàn)略倡導(dǎo)與發(fā)布后，高精密鋁基材電路板領(lǐng)域仍屬于起步階段，原有的節(jié)能產(chǎn)品仍在研發(fā)、設(shè)計，小批量試用期。在國內(nèi)、外皆有專家研究并組成了世界能源戰(zhàn)略組，推動節(jié)能的發(fā)展步伐。到今隨節(jié)能照明光衰系統(tǒng)的解決方案之成熟，高精密鋁基材電路板已開始了批量制作，在國內(nèi)外技術(shù)領(lǐng)域、專利申請、授權(quán)及知識產(chǎn)權(quán)的申請逐步程序化、標準化，節(jié)能已成為全球倡導(dǎo)之趨勢。因此，發(fā)展高精密鋁基材電路板在未來幾年市場需求量會更大，而高精密鋁基材電路板的技術(shù)含量更高，具有開發(fā)的價值。

專利號為CN202841704U的中國專利公開了一種鋁基板，其采用導(dǎo)電性良好的鋁基作為基板，散熱性能得到提升，但是其只是利用鋁基板的導(dǎo)熱性能好，缺少對鋁基板的進一步保護。?

實用新型內(nèi)容

為解決存在問題及滿足科技發(fā)展，本實用新型提供小孔徑高精密度電路板。

一種小孔徑高精密度電路板，包括鋁基和防焊層，所述防焊層通過印刷技術(shù)覆蓋在鋁基上面，為增加電路板散熱功能，延長電路板使用壽命，在所述鋁基上面設(shè)有散熱孔，為保持鋁基特性、防止鋁基氧化及更好的保護鋁基，在所述鋁基和防焊層之間設(shè)有一層抗氧化膜，為防止防焊層發(fā)黃影響產(chǎn)品反光性能，所述防焊層為太陽油墨白油層，所述防焊印刷時一次印刷成功且防焊層厚度為25-40微米。

相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型采用具有良好散熱功能的鋁基為基板，所述鋁基上面設(shè)有散熱孔及在所述鋁基外表面覆有一層抗氧化膜，可以在滿足高性能的同時保護鋁基使鋁基的使用壽命延長，同時通過使用太陽油墨白油及一次性防焊印刷技術(shù)解決了防焊層發(fā)黃對產(chǎn)品反光性能的影響，使本實用新型的性能更加卓越。?????????????????????????????????

附圖說明

圖1是本實用新型小孔徑高精密度電路板結(jié)構(gòu)簡圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

結(jié)合圖1、圖2，所示的小孔徑高精密度電路板，包括鋁基1和防焊層3，所述防焊層3覆蓋在鋁基1上面，在所述鋁基1上面設(shè)有散熱孔4，在所述鋁基1和防焊層3之間、所述鋁基1表面覆有一層抗氧化膜2。

其中，所述防焊層3為太陽油墨白油層且所述防焊層3厚度為25-40微米。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型的保護范圍。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型的保護范圍。