[實用新型]小孔徑高精密度電路板有效
| 申請號： | 201320270501.2 | 申請日： | 2013-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN203301855U | 公開（公告）日： | 2013-11-20 |
| 發明（設計）人： | 葉軍;林應得;張錦芳 | 申請（專利權）人： | 梅州華盛電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/05 | 分類號： | H05K1/05;H05K7/20 |
| 代理公司： | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 張帥 |
| 地址： | 514000*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 孔徑 精密度 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.小孔徑高精密度電路板，包括鋁基和防焊層，所述防焊層覆蓋在鋁基上面，其特征在于，在所述鋁基和防焊層之間覆有一層抗氧化膜，所述防焊層為太陽油墨白油層。
2.根據權利要求1所述小孔徑高精密度電路板，其特征在于，所述防焊層厚度為25-40um。
3.根據權利要求1或2所述小孔徑高精密度電路板，其特征在于，所述鋁基上開設有散熱孔。
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