[實用新型]小型標簽天線及具有該天線的手機

有效

• 申請號: 201320269006.X
• 申請日: 2013-05-17
• 公開（公告）號: CN203312450U
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 陳業軍;郭永獻
• 申請（專利權）人: 盛世鑄成科技(北京)有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q1/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及移動通信技術領域，更具體的說，涉及一種小型標簽天線及具有該天線的手機，所述標簽天線可應用于近場通信(Near?Field?Communication，NFC)及無線充電方面。

背景技術

NFC由Sony，NXP(源自Philips半導體)和Nokia于2004年提出，其使得電子設備之間可以進行短程的通信。NFC技術的出現，極大地促進了射頻識別(Radio?Frequency?Identification，RFID)技術與移動通訊技術相互融合的進展，引出許多新的應用模式。

無線充電技術也是近幾年提出的技術，又稱為非接觸式充電，是一種適應性、安全性較高的能量傳輸充電方式，這種技術可以用在很多領域。

在實施本實用新型創造的過程中，發明人發現，隨著NFC功能和無線充電功能應用的普及和推廣，許多手機終端中有設置這些功能的需求，但是，手機內部的空間已經非常有限，無法增加更多的硬件模塊。

實用新型內容

針對上述所列目前業界面臨的技術問題，本實用新型要解決的技術問題是提供一種可同時應用于多種用途的小型標簽天線及手機，該標簽天線不需占用手機終端更多的內部空間。

本實用新型提供的技術方案如下：

一種小型標簽天線，包括介質板，所述介質板上下兩面設有鋪銅區域，所述鋪銅區域構成一個金屬繞線圈，所述金屬繞線圈的內部還設有若干由金屬構成的輸出端口，所述輸出端口插入到SIM卡槽中，分別與不同的繞線圈連接，所述金屬繞線圈將SIM卡包圍在中間。

優選的，上述標簽天線中，所述介質板上下面還設有兩個或多個由金屬構成的電容，所述電容分別放置在線圈的不同位置。

優選的，上述標簽天線中，所述介質板的上下兩面還附有絕緣材料制成的保護膜，所述保護膜通過膠體與所述介質板連接，且壓制成一體。

優選的，上述標簽天線中，所述介質板為由絕緣材料(如PVC)制成的軟介質板。

優選的，上述標簽天線中，所述電容包括第一電容和第二電容，其連接的金屬繞線圈段的工作的頻段分別為對應近場通信的13.56MHz和對應無線充電的115KHz-205KHz。

相對于現有技術，本實用新型的有益效果是：

通過將輸出端口設置于線圈內部，天線的輸出端口插入SIM卡槽內，線圈將SIM卡包圍在中間，可大大節省手機終端的內部空間，而對不同頻點對應不同的輸出端口，連接不同繞線長度的線圈，得到不同的諧振長度，從而得到多頻應用，節省了成本，且通過設置兩個或多個電容的形式，對不同頻點的線圈分別進行阻抗調整，得到最佳的匹配，得到良好的性能。并且，由于采用了多電容的形式，這樣的等效電路模型就成了多階的形式，多階的形式工作帶寬比較寬，這樣可以有效地擴展帶寬，提高標簽的環境適應能力。

本實用新型同時還提供一種手機，包括天線，所述天線具有介質板，所述介質板上下兩面設有鋪銅區域，所述鋪銅區域構成一個金屬繞線圈，所述金屬繞線圈的內部還設有若干由金屬構成的輸出端口，所述輸出端口插入到SIM卡槽中，分別與不同的繞線圈連接，所述金屬繞線圈將SIM卡包圍在中間。

優先的，上述手機中，所述介質板上下面還設有兩個或多個由金屬構成的電容，所述電容分別放置在線圈的不同位置。

優選的，上述手機中，所述介質板的上下兩面還附有絕緣材料制成的保護膜，所述保護膜通過膠體與所述介質板連接，且壓制成一體。

優選的，上述手機中，所述介質板為由絕緣材料(如PVC)制成的軟介質板。

優選的，上述手機中，所述電容包括第一電容和第二電容，其連接的金屬繞線圈段的工作的頻段分別為對應近場通信的13.56MHz和對應無線充電的115KHz-205KHz。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1示例性地示出了本實用新型實施例提供的一種小型標簽天線中的線圈區域的示意圖；

圖2示例性地示出了本實用新型實施例提供的一種小型標簽天線的立體結構圖；

圖3示例性地示出了本實用新型實施例提供的標簽天線的金屬繞線圈的形狀示意圖。

具體實施方式