[實(shí)用新型]小型標(biāo)簽天線及具有該天線的手機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320269006.X
• 申請(qǐng)日: 2013-05-17
• 公開（公告）號(hào): CN203312450U
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳業(yè)軍;郭永獻(xiàn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 盛世鑄成科技(北京)有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/38
• 分類號(hào): H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q1/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種小型標(biāo)簽天線，包括介質(zhì)板，其特征在于：?

所述介質(zhì)板上下兩面設(shè)有鋪銅區(qū)域，所述鋪銅區(qū)域構(gòu)成一個(gè)金屬繞線圈，所述金屬繞線圈的內(nèi)部還設(shè)有若干由金屬構(gòu)成的輸出端口，所述輸出端口插入到SIM卡槽中，分別與不同的繞線圈連接，所述金屬繞線圈將SIM卡包圍在中間。?

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽天線，其特征在于，所述介質(zhì)板上下面還設(shè)有兩個(gè)或多個(gè)由金屬構(gòu)成的電容，所述電容分別放置在線圈的不同位置。?

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽天線，其特征在于，所述介質(zhì)板的上下兩面還附有絕緣材料制成的保護(hù)膜，所述保護(hù)膜通過膠體與所述介質(zhì)板連接，且壓制成一體。?

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽天線，其特征在于，所述介質(zhì)板為由絕緣材料制成的軟介質(zhì)板。?

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的標(biāo)簽天線，其特征在于，所述電容包括第一電容和第二電容，其連接的金屬繞線圈段的工作的頻段分別為對(duì)應(yīng)近場(chǎng)通信的13.56MHz和對(duì)應(yīng)無線充電的115KHz-205KHz。?

6.一種手機(jī)，包括天線，所述天線具有介質(zhì)板，其特征在于，所述介質(zhì)板上下兩面設(shè)有鋪銅區(qū)域，所述鋪銅區(qū)域構(gòu)成一個(gè)金屬繞線圈，所述金屬繞線圈的內(nèi)部還設(shè)有若干由金屬構(gòu)成的輸出端口，所述輸出端口插入到SIM卡槽中，分別與不同的繞線圈連接，所述金屬繞線圈將SIM卡包圍在中間。?

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機(jī)，其特征在于，所述介質(zhì)板上下面還設(shè)有兩個(gè)或多個(gè)由金屬構(gòu)成的電容，所述電容分別放置在線圈的不同位置。?

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機(jī)，其特征在于，所述介質(zhì)板的上下兩面還附有絕緣材料制成的保護(hù)膜，所述保護(hù)膜通過膠體與所述介質(zhì)板連接，且壓制成一體。?

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機(jī)，其特征在于，所述介質(zhì)板為由絕緣材料制成的軟介質(zhì)板。?

10.根據(jù)權(quán)利要求6～8任意一項(xiàng)所述的手機(jī)，其特征在于，所述電容包括第一電容和第二電容，其連接的金屬繞線圈段的工作的頻段分別為對(duì)應(yīng)近場(chǎng)通信的13.56MHz和對(duì)應(yīng)無線充電的115KHz-205KHz。?