[實用新型]半導體陶瓷電容器還原燒成爐的氣體供給裝置

有效

• 申請號: 201320264068.1
• 申請日: 2013-05-15
• 公開（公告）號: CN203364622U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 李言;黃瑞南;林榕
• 申請（專利權）人: 汕頭高新區松田實業有限公司
• 主分類號: F27D7/02
• 分類號: F27D7/02;H01G13/00
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230
• 代理人: 林天普;丁德軒

1.一種半導體陶瓷電容器還原燒成爐的氣體供給裝置，其特征在于包括氮氫混合氣體供給裝置和氮氣供給裝置，氮氫混合氣體供給裝置的氮氫混合氣體供給口和氮氣供給裝置的氮氣供給口均連接至一總供氣管，氮氫混合氣體供給裝置的氮氫混合氣體供給口處設置有第一供氣開關電磁閥，氮氣供給裝置的氮氣供給口處設置有第二供氣開關電磁閥。

2.根據權利要求1所述的半導體陶瓷電容器還原燒成爐的氣體供給裝置，其特征是：所述氮氫混合氣體供給裝置包括液氨儲存罐、氨分解裝置、混合氣體輸送管和溢氣裝置；液氨儲存罐的出口通過氨輸送管與氨分解裝置連通，所述氨輸送管上安裝有第一減壓閥；溢氣裝置中裝有液體，混合氣體輸送管一端與氨分解裝置連通、另一端插入溢氣裝置中的液體中，溢氣裝置上設有所述氮氫混合氣體供給口。

3.根據權利要求1所述的半導體陶瓷電容器還原燒成爐的氣體供給裝置，其特征是：所述氮氣供給裝置包括液氮儲罐和氮供給管，液氮儲罐中儲存有液氮，液氮儲罐的出口連接氮供給管的進氣端，氮供給管上安裝有第二減壓閥，第二減壓閥的出氣口構成所述氮氣供給口。

4.根據權利要求1－3任一項所述的半導體陶瓷電容器還原燒成爐的氣體供給裝置，其特征是：所述氣體供給裝置還包括氣體分配管件和多個輸氣管；氣體分配部件設有一個總進氣口和多個分支出氣口，各分支出氣口均與所述總進氣口連通；總供氣管的出氣端連接所述總進氣口；分支出氣口與輸氣管數量相同且一一對應，分支出氣口連接對應的輸氣管的進氣端。