[實用新型]一種免焊LED封裝結構

有效

• 申請號: 201320262855.2
• 申請日: 2013-05-15
• 公開（公告）號: CN203377247U
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 鄧贊齊;孫銘澤
• 申請（專利權）人: 吉林省朗星科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/13
• 代理公司: 長春菁華專利商標代理事務所 22210
• 代理人: 陶尊新

技術領域

本實用新型涉及LED光電技術制造領域，具體涉及一種免焊LED封裝結構。?

背景技術

現有的LED光源，在與燈具連接時采用的錫膏焊接的方式，具有以下缺陷：?

一、焊接時因焊料產生的氣體，會對工作環境造成污染，長期影響操作人員的健康；二、在焊接過程中有操作人員手部被高溫燙傷的情況發生；三、傳統方式焊接的燈具，在需要現場維修時，需將燈具與光源拆除后重新焊接，增加了維修成本，降低了維修效率。?

實用新型內容

本實用新型為了解決現有LED光源與燈具連接時采用焊接方式，因此存在操作人員手部被燙傷以及在維修過程中增加維修成本、降低維修效率等問題，提供一種免焊LED封裝結構。?

一種免焊LED封裝結構，包括散熱基板、電極層、絕緣介質層、多個晶片和固晶膠；所述電極層設置在散熱基板上部并與散熱基板隔開，所述絕緣介質層設置在電極層上部，多個晶片通過固晶膠依次固定在散熱基板上，所述多個晶片間通過連接導線與電極層兩端的電極電性連接；所述絕緣介質層表面設置多個凹槽。?

本發明的有益效果：本實用新型所述的免焊LED封裝結構，在與焊線區貫通的表面設計有凹槽，為外接免焊支架提供了一種實現方案上的可行性，避免了LED燈具在需要現場維修時，需將燈具與光源拆除后重新焊接，使LED光源在現場維修時成本高、效率低的現象。本實用新型的帶有弧度的凹槽設計，提高了外接免焊支架的安裝和拆除的便利性。同時本實用新型技術方案的設計，同時兼顧傳統作業模式，提高了本實用新型技術方案在實際應用中的靈活性，同時在普及應用推廣中也更易被廠家和人們接受。?

附圖說明

圖1為本實用新型具體實施方式一所述的以LED集成光源為例，且絕緣介質層為PPA的結構示意圖；?

圖2為圖1的C-c剖面圖；?

圖3為圖1的D-d剖面圖；?

圖4為本實用新型具體實施方式二所述的以COB集成光源為例，且絕緣介質層為FR-4的結構示意圖；?

圖5為圖4的C-c剖面圖；?

圖6為圖4的D-d剖面圖。?

圖中：1、熒光膠層，2、定位孔，3、絕緣介質層，4、電極層，5、散熱基板，6、晶片，7、連接導線，8、固晶膠，9、凹槽，10、進線孔，11、焊線區，12、圍壩膠，13、絕緣層，14、弧形。?

具體實施方式

具體實施方式一、結合圖1至圖3說明本實施方式，本實施方式以LED集成光源為例所述的散熱基板5為銅基板，在銅基板上有光源區，在光源區四周有電極層4；在光源區外側，電極層4上方，覆蓋一層絕緣介質3，所述的絕緣介質3為塑料原膠（Polyphthalamide，PPA），所述PPA層覆蓋于銅基板以及電極層4之上，只將焊接區域、焊接進線孔、光源區域以及螺絲固定孔露出，進兩個線孔兩端分別有一個焊線區11，共四個焊線區11。所述四個焊線區11分別對稱設置在兩個焊接進線孔10的兩側。光源的四周有共四個定位孔2。多個晶片6通過固晶膠8依次固定在散熱基板5上，所述多個晶片6間通過連接導線7與電極層4兩端的電極電性連接；在PPA表面設計有凹槽9，凹槽9的邊緣處設計為弧形14，便于免焊支架的安裝和拆除。?

本實施中還包括熒光膠層1，所述多個晶片6上方涂覆熒光膠層1。?

具體實施方式二、結合圖4至圖6說明本實施方式，本實施方式以COB集成光源（板上芯片ChipOnBoard）為例：選擇鋁基板作為散熱基板5，在鋁基板層上有絕緣層13、電極層4，在電極層4上方，覆蓋一層絕緣介質3。所述絕緣介質層3為玻璃纖維板（FR-4）層覆蓋于鋁基板之上，只將焊接區域、焊接進線孔、光源區域以及螺絲固定孔露出，鋁基板除此以外的其他區域全部由FR-4覆蓋。進兩個線孔兩端分別有一個焊線區11，共四個焊線區11。光源的四周有共四個定位孔2。在FR-4表面設計有凹槽9，凹槽9的邊緣處設計為弧形14，便于免焊支架的安裝和拆除。?

本實用新型在LED集成光源中，設有一種穩固焊區設計，增加了集成光源的可靠性、便利性以及穩定性。在COB集成光源表面增加了一層材料，為傳統COB光源及與傳統COB光源相似的其他類光源在本設計的應用上提供了可行性。本實施方式通過在絕緣介質層表面設有凹槽，為燈具電源線與光源連接提供了一種固定及壓觸連接方式。通過免焊支架與凹槽結構連接至焊接區，導通電源。支架與凹槽之間緊密結合，保證穩定性。所述的凹槽為LED燈具電源線免焊支架與LED光源的免焊連接預留了物理上的空間和實現方案上的可行性。?