[實(shí)用新型]一種免焊LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320262855.2
• 申請(qǐng)日: 2013-05-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203377247U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧贊齊;孫銘澤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 吉林省朗星科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L25/13
• 代理公司: 長(zhǎng)春菁華專利商標(biāo)代理事務(wù)所 22210
• 代理人: 陶尊新

1.一種免焊LED封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱基板（5）、電極層（4）、絕緣介質(zhì)層（3）、多個(gè)晶片（6）和固晶膠（8）；所述電極層（4）設(shè)置在散熱基板（5）上部并與散熱基板（5）隔開(kāi)，所述絕緣介質(zhì)層（3）設(shè)置在電極層（4）上部，多個(gè)晶片（6）通過(guò)固晶膠（8）依次固定在散熱基板（5）上，所述多個(gè)晶片（6）間通過(guò)連接導(dǎo)線（7）與電極層（4）兩端的電極電性連接；其特征是，所述絕緣介質(zhì)層（3）表面設(shè)置多個(gè)凹槽（9）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種免焊LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括熒光膠層（1），所述多個(gè)晶片（6）上方涂覆熒光膠層（1）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種免焊LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣層（3）表面設(shè)置的多個(gè)凹槽（9）的邊緣處設(shè)置為弧形（14）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種免焊LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱基板（5）上設(shè)置有四個(gè)焊線區(qū)（11），所述四個(gè)焊線區(qū)（11）分別對(duì)稱設(shè)置在兩個(gè)焊接進(jìn)線孔（10）的兩側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種免焊LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱基板（5）為銅基板，銅基板上設(shè)置電極層（4），在所述電極層（4）設(shè)置絕緣材料為PPA的絕緣介質(zhì)層（3）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種免焊LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱基板（5）為鋁基板，所述鋁基板上設(shè)置絕緣層（13），在所述絕緣層（13）上設(shè)置電極層（4），在所述電極層（4）上設(shè)置絕緣材料為FR-4的絕緣介質(zhì)層（3）。