[實用新型]一種低光衰高光效多芯片組合式LED模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320260173.8
• 申請日: 2013-05-14
• 公開（公告）號: CN203242623U
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳春;石海鋼;徐欣榮;胡旭曉
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州杭貝科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/64
• 代理公司: 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 33200
• 代理人: 張法高

技術(shù)領(lǐng)域

??本實用新型屬于LED封裝領(lǐng)域，尤其是涉及一種低光衰高光效多芯片組合式LED模塊。?

背景技術(shù)

目前許多LED器件都使用獨立的紅光、綠光和藍光LED組合來提供所需的色彩，在應(yīng)用上使用分立的LED封裝存在一些缺點，例如為了符合封裝結(jié)構(gòu)所造成的空間浪費，以及使分離較遠的光源取得有效色彩混合而需要的額外努力。?

傳統(tǒng)RGB三色LED的作法是采用封裝各自獨立的結(jié)構(gòu)，并將這些分立的LED封裝安排在印刷電路板形成RGB三色光源的組合，三合一的作法則是把RGB三色LED芯片直接安排在同一封裝內(nèi)，其中每一個LED芯片都可以獨立控制，提供各種不同的色彩輸出。

三合一封裝解決方案不管是在色彩混合度或空間需求上都有更好的表現(xiàn)，并擁有良好的散熱能力和可靠性，可以為工程應(yīng)用開發(fā)帶來更高的靈活度。?

發(fā)明內(nèi)容

??為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的是提供一種低光衰高光效多芯片組合式LED模塊。?

??一種低光衰高光效多芯片組合式LED模塊，它包括LED模塊支架、負(fù)極散熱片、藍光LED芯片、紅光LED芯片、綠光LED芯片、正極散熱片、腔體；LED模塊支架的上部設(shè)有腔體，底部設(shè)有一個正極散熱片和多個負(fù)極散熱片，所述的藍光LED芯片、紅光LED芯片、綠光LED芯片安裝在正極散熱片上，呈一直線分布并位于LED模塊支架的中間。?

??所述的藍光LED芯片、紅光LED芯片、綠光LED芯片呈一直線分布并位于LED模塊支架的中間。?

??所述的紅光LED芯片位于藍光LED芯片和綠光LED芯片之間。

??所述的正極散熱片和負(fù)極散熱片通過金線連接。?

??所述的紅光LED芯片位于藍光LED芯片和綠光LED芯片之間。

??本實用新型的有益效果是，實現(xiàn)了高光效、多色彩，組合式LED模塊，不用熒光粉，通過紅綠藍三種芯片的集成位置、周圍的反射條件及其控制紅綠藍三種光的各自亮度，合成得到所需要的光；多個芯片直接與一個散熱片相連，具有良好的散熱能力，降低了熱阻，具有較好的機械強度。?

附圖說明

圖1為一種低光衰高光效多芯片組合式LED模塊的俯視圖。?

圖2為一種低光衰高光效多芯片組合式LED模塊的主視截面圖。?

圖3為一種低光衰高光效多芯片組合式LED模塊的俯視截面圖。?

圖4為一種低光衰高光效多芯片組合式LED模塊各芯片連接電極示意圖?

其中，LED模塊支架1、負(fù)極散熱片2、金線3、藍光LED芯片4、紅光LED芯片5、綠光LED芯片6、正極散熱片7、腔體8。

具體實施方式

??以下結(jié)合附圖，對本實用新型做進一步的說明。?

??如圖1-4所示，??一種低光衰高光效多芯片組合式LED模塊，它包括LED模塊支架1、負(fù)極散熱片2、藍光LED芯片4、紅光LED芯片5、綠光LED芯片6、正極散熱片7、腔體8；LED模塊支架1的上部設(shè)有腔體8，底部設(shè)有一個正極散熱片7和多個負(fù)極散熱片2，所述的藍光LED芯片4、紅光LED芯片5、綠光LED芯片6安裝在正極散熱片7上，呈一直線分布并位于LED模塊支架1的中間。?

??所述的藍光LED芯片4、紅光LED芯片5、綠光LED芯片6呈一直線分布并位于LED模塊支架1的中間。?

??所述的紅光LED芯片5位于藍光LED芯片4和綠光LED芯片6之間。?

??所述的正極散熱片7和負(fù)極散熱片2通過金線3連接。?

??所述的紅光LED芯片5位于藍光LED芯片4和綠光LED芯片6之間。?

??分別讓散熱片作為正極和負(fù)極，散熱片可為鋁片或其他散熱性能良好的材料，同時正極散熱片分別通過金線3與負(fù)極散熱片相連。間接擴大了散熱面積大，提高散熱效率。?

??采用了一個散熱片作為正極，三個散熱片作為負(fù)極的連接結(jié)構(gòu)，三個Led芯片直接統(tǒng)一安裝在同一個作為正極的散熱片上，通過散熱片直接達到散熱效果，降低了熱阻，提高了散熱效率。?

??通過降低LED模塊支架1厚度，且在腔體8充有封裝膠，提高了出光效果。?

??為了實現(xiàn)高光效、多色彩，組合式LED模塊發(fā)出的光，不用熒光粉，而是由紅綠藍（RGB?）三種顏色的光直接合成。通過紅綠藍三種芯片的集成位置、周圍的反射條件及其控制紅綠藍三種光的各自亮度，合成得到所需要的光。?