[實用新型]一種低光衰高光效多芯片組合式LED模塊有效

申請號：	201320260173.8	申請日：	2013-05-14
公開（公告）號：	CN203242623U	公開（公告）日：	2013-10-16
發明（設計）人：	陳春;石海鋼;徐欣榮;胡旭曉	申請（專利權）人：	杭州杭貝科技有限公司
主分類號：	H01L25/075	分類號：	H01L25/075;H01L33/64
代理公司：	杭州求是專利事務所有限公司 33200	代理人：	張法高
地址：	310012 浙江省杭***	國省代碼：	浙江;33
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種低光衰高光效多芯片組合式 led 模塊
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【權利要求書】：

1.一種低光衰高光效多芯片組合式LED模塊，其特征在于，它包括LED模塊支架（1）、負極散熱片（2）、藍光LED芯片（4）、紅光LED芯片（5）、綠光LED芯片（6）、正極散熱片（7）、腔體（8）；LED模塊支架（1）的上部設有腔體（8），底部設有一個正極散熱片（7）和多個負極散熱片（2），所述的藍光LED芯片（4）、紅光LED芯片（5）、綠光LED芯片（6）安裝在正極散熱片（7）上，呈一直線分布并位于LED模塊支架（1）的中間。

2.根據權利要求1所述的低光衰高光效多芯片組合式LED模塊，其特征在于，所述的藍光LED芯片（4）、紅光LED芯片（5）、綠光LED芯片（6）呈一直線分布并位于LED模塊支架（1）的中間。

3.根據權利要求1所述的低光衰高光效多芯片組合式LED模塊，其特征在于，所述的紅光LED芯片（5）位于藍光LED芯片（4）和綠光LED芯片（6）之間。

4.根據權利要求1所述的低光衰高光效多芯片組合式LED模塊，其特征在于，所述的正極散熱片（7）和負極散熱片（2）通過金線（3）連接。

5.根據權利要求1所述的低光衰高光效多芯片組合式LED模塊，其特征在于，所述的紅光LED芯片（5）位于藍光LED芯片（4）和綠光LED芯片（6）之間。

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