[實(shí)用新型]基于色彩可控的多芯片組合式LED模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320259441.4 | 申請(qǐng)日： | 2013-05-14 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203242667U | 公開（公告）日： | 2013-10-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳春;石海鋼;徐欣榮;胡旭曉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 杭州杭貝科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/58 | 分類號(hào)： | H01L33/58;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 33200 | 代理人： | 張法高 |
| 地址： | 310012 浙江省杭*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基于 色彩 可控 芯片 組合式 led 模塊 | ||
1.一種基于色彩可控的多芯片組合式LED模塊，其特征在于，它包括LED模塊支架（1）、負(fù)極散熱片（2）、藍(lán)光LED芯片（4）、紅光LED芯片（5）、綠光LED芯片（6）、正極散熱片（7）、腔體（8）；LED模塊支架（1）的上部設(shè)有腔體（8），底部設(shè)有多個(gè)正極散熱片（7）和負(fù)極散熱片（2），一一對(duì)應(yīng)，所述的藍(lán)光LED芯片（4）、紅光LED芯片（5）、綠光LED芯片（6）安裝在正極散熱片（7）上，呈一直線分布并位于LED模塊支架（1）的中間，其中紅光LED芯片（5）位于藍(lán)光LED芯片（4）和綠光LED芯片（6）之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于色彩可控的多芯片組合式LED模塊，其特征在于，所述的藍(lán)光LED芯片（4）、紅光LED芯片（5）、綠光LED芯片（6）呈一直線分布并位于LED模塊支架（1）的中間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于色彩可控的多芯片組合式LED模塊，其特征在于，所述的紅光LED芯片（5）位于藍(lán)光LED芯片（4）和綠光LED芯片（6）之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于色彩可控的多芯片組合式LED模塊，其特征在于，所述的正極散熱片（7）和負(fù)極散熱片（2）通過金線（3）連接。
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