[實用新型]集成電路高低溫測試裝置

有效

• 申請號: 201320254411.4
• 申請日: 2013-05-09
• 公開（公告）號: CN203275591U
• 公開（公告）日: 2013-11-06
• 發明（設計）人: 金英杰
• 申請（專利權）人: 金英杰
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.集成電路高低溫測試裝置，其特征在于，包括：若干雙頭探針，其一端端部和一集成電路的若干引腳相連，另一端和設置在其下端的測試電路板上的若干測試盤接觸；所述集成電路上側面還通過一散熱裝置連接有一熱電偶，所述熱電偶上端和一半導體制冷／制熱器件接觸，所述半導體制冷／制熱器件上端設置有一散熱裝置組件。?

2.如權利要求1所述的集成電路高低溫測試裝置，其特征在于：所述散熱裝置為銅塊；所述制冷／制熱器件為半導體制冷／制熱器件；所述散熱裝置組件包括從下至上依次設置的：第一散熱塊、第二散熱塊、散熱片組和風扇。?

3.如權利要求2所述的集成電路高低溫測試裝置，其特征在于：在所述銅塊和所述半導體制冷／制熱器件之間還設置有一定位塊和一壓塊；所述集成電路設置在一浮板中間的凹槽內，所述凹槽設置有供所述若干雙頭探針一一穿過的通孔，所述浮板下端設置有上針模，所述上針模外側套設有下框，所述上針模和所述下框均設置在所述測試電路板上。?

4.如權利要求3所述的集成電路高低溫測試裝置，其特征在于：還包括蓋板，所述蓋板中間設置有空腔，所述定位塊、壓塊、銅塊、第一散熱塊、第二散熱塊和散熱片組依次放置在所述空腔內。?

5.如權利要求4所述的集成電路高低溫測試裝置，其特征在于：所述蓋板的兩側面分別設置有能拆卸連接的掛鉤；所述下框兩側分別設置有一卡口，所述兩掛鉤分別卡接在所述兩卡口內。?

6.如權利要求4所述的集成電路高低溫測試裝置，其特征在于：還包括設置在所述蓋板上端的一掛口限位圈，所述掛口限位圈上端設置有與其旋轉定位的旋蓋；所述風扇外側設置有風扇安裝座；所述散熱片組和所述風扇之間設置有外螺紋空心管；所述外螺紋空心管、風扇和風扇安裝座放置在由?旋蓋和掛口限位圈組成的空腔內。?

7.如權利要求6所述的集成電路高低溫測試裝置，其特征在于：所述掛口限位圈上端圓周上設置有兩卡條，所述旋蓋下端的圓周上設置有與所述兩卡條相適配的兩凹口。?

8.如權利要求6或7所述的集成電路高低溫測試裝置，其特征在于：所述旋蓋上端設置有把手。?

9.如權利要求1-7中任一項中所述的集成電路高低溫測試裝置，其特征在于：所述測試盤為測試電路板上的覆銅箔。?