[實(shí)用新型]集成電路高低溫測(cè)試裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320254411.4
• 申請(qǐng)日: 2013-05-09
• 公開（公告）號(hào): CN203275591U
• 公開（公告）日: 2013-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金英杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 金英杰
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域，尤其涉及集成電路高低溫測(cè)試裝置。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體集成電路廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備或者電子產(chǎn)品中，它集多種功能于一體，已經(jīng)成為工業(yè)設(shè)備或者電子產(chǎn)品中不可缺少的核心部件。由于工業(yè)設(shè)備或者電子產(chǎn)品有時(shí)候必須在很高溫度或者很低溫度環(huán)境下工作，因此，半導(dǎo)體集成電路必須經(jīng)過在很高或者很低溫度環(huán)境測(cè)試合格后才能應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備或者電子產(chǎn)品。現(xiàn)有技術(shù)中，測(cè)試半導(dǎo)體集成電路高低溫的裝置通常很龐大，這些裝置占據(jù)了很大空間，重量大，而且價(jià)格昂貴，不利于節(jié)省成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體集成電路高低溫測(cè)試裝置，目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體集成電路高低溫測(cè)試裝置龐大、重量重、不利于節(jié)省空間和成本的問題。

本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的：

集成電路高低溫測(cè)試裝置，包括：若干雙頭探針，其一端端部和一集成電路的若干引腳相連，另一端和設(shè)置在其下端的測(cè)試電路板上的若干測(cè)試盤接觸；所述集成電路上側(cè)面還通過一散熱裝置連接有一熱電偶，所述熱電偶上端和一半導(dǎo)體制冷/制熱器件接觸，所述半導(dǎo)體制冷/制熱器件上端設(shè)置有一散熱裝置組件。

進(jìn)一步地：所述散熱裝置為銅塊；所述制冷/制熱器件為半導(dǎo)體制冷/制熱器件；所述散熱裝置組件包括從下至上依次設(shè)置的：第一散熱塊、第二散熱塊、散熱片組和風(fēng)扇。

進(jìn)一步地：在所述銅塊和所述半導(dǎo)體制冷/制熱器件之間還設(shè)置有一定位塊和一壓塊；所述集成電路設(shè)置在一浮板中間的凹槽內(nèi)，所述凹槽設(shè)置有供所述若干雙頭探針一一穿過的通孔，所述浮板下端設(shè)置有上針模，所述上針模外側(cè)套設(shè)有下框，所述上針模和所述下框均設(shè)置在所述測(cè)試電路板上。

進(jìn)一步地：還包括蓋板，所述蓋板中間設(shè)置有空腔，所述定位塊、壓塊、銅塊、第一散熱塊、第二散熱塊和散熱片組依次放置在所述空腔內(nèi)。

進(jìn)一步地：所述蓋板的兩側(cè)面分別設(shè)置有能拆卸連接的掛鉤；所述下框兩側(cè)分別設(shè)置有一卡口，所述兩掛鉤分別卡接在所述兩卡口內(nèi)。

進(jìn)一步地：還包括設(shè)置在所述蓋板上端的一掛口限位圈，所述掛口限位圈上端設(shè)置有與其旋轉(zhuǎn)定位的旋蓋；所述風(fēng)扇外側(cè)設(shè)置有風(fēng)扇安裝座；所述散熱片組和所述風(fēng)扇之間設(shè)置有外螺紋空心管；所述外螺紋空心管、風(fēng)扇和風(fēng)扇安裝座放置在由旋蓋和掛口限位圈組成的空腔內(nèi)。

進(jìn)一步地：所述掛口限位圈上端圓周上設(shè)置有兩卡條，所述旋蓋下端的圓周上設(shè)置有與所述兩卡條相適配的兩凹口。

進(jìn)一步地：所述旋蓋上端設(shè)置有把手。

進(jìn)一步地：所述測(cè)試盤為覆銅箔。

本實(shí)用新型的有益效果：將集成電路放置在高低溫測(cè)試裝置內(nèi)并通過和設(shè)置在其下端的測(cè)試電路板上的若干觸點(diǎn)接觸，并在測(cè)試裝置內(nèi)放置熱電偶和半導(dǎo)體制冷/制熱器件，使整個(gè)測(cè)試裝置能及時(shí)探測(cè)半導(dǎo)體制冷/制熱器件產(chǎn)生的滿足測(cè)試需要的高溫溫度或者低溫溫度；此外，由于在半導(dǎo)體制冷/制熱器件上、下兩端分別設(shè)置了散熱裝置組件和散熱裝置，能夠把半導(dǎo)體制冷/制熱器件在高低溫測(cè)試裝置內(nèi)測(cè)試過程中產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，保證了測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。整個(gè)集成電路高低溫測(cè)試裝置結(jié)構(gòu)緊湊，占用空間小，減輕了重量，節(jié)省了成本。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型提供的集成電路高低溫測(cè)試裝置的分解圖；

圖2為本實(shí)用新型提供的集成電路高低溫測(cè)試裝置中以集成電路為界面的上、下分解圖；

圖3為本實(shí)用新型提供的集成電路高低溫測(cè)試裝置中的總裝圖；

圖4為圖1中一部分放大圖；

圖5為定位塊的放大圖；

圖6為圖1中另一部分放大圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。