[實用新型]LED封裝結構有效
| 申請號: | 201320239213.0 | 申請日: | 2013-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN203250789U | 公開(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發明(設計)人: | 王巧;胡自強 | 申請(專利權)人: | 湖南吉光科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L33/60 | 分類號: | H01L33/60 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 411101 湖南省湘潭市*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 封裝 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種LED?封裝結構,尤其涉及一種具有較佳出光效果的LED?封裝結構。
背景技術
LED?產業是近幾年最受矚目的產業之一,發展至今,LED?產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環保效益等優點,然而LED?高功率產品為獲得所需要的亮度與顏色,在LED?封裝結構中具有一個反射層設置。所述反射層通常是使用塑料制成,例如,PPA或是壓克力(PMMA)?等其它高熱塑性的塑料。當LED?光源應用在戶外的場所、廣告刊板時,所述反射層塑料受紫外光(UV)?的照射容易黃化或變質,且當所述反射層因LED?封裝結構在小型化而薄化時,這樣的塑料容易使LED?芯片的光線穿過所述反射層,因此不但會造成出光的飽和度不足、效率降低,還會因為光線穿過所述反射層的折射關系產生光暈現象。目前LED?封裝結構中通常具有熒光粉的設置,在所述反射層的透光情形下,容易受外界光線的照射產生非必要的激發光,這將會影響LED?封裝結構的發光質量,造成不良的使用效果。
實用新型內容
????為了克服現有技術的缺陷,本實用新型提供了一種可維護發光飽和度、避免外界光線干涉的LED封裝結構。
本實用新型技術方案為:一種LED封裝結構,包括基板、反射層、熒光層、LED芯片和透明覆蓋層,所述反射層設置于基板上;所述反射層內部設置有熒光層,并覆蓋LED芯片;所述反射層上端設有透明覆蓋層;所述基板底面鑲嵌兩個電極,所述LED芯片通過導線與電極電聯接,所述反射層為凹面鏡,所述LED芯片固定在反射層焦點上。
本實用新型進一步的改進在于:所述兩個電極為兩個圓形金屬塊,且電極一個為正電極,一個為負電極。
本實用新型進一步的改進在于:所述反射層的材料是塑料或高分子材料,以及在反射層外周面涂有一層反光物質。
本實用新型更進一步的改進在于:所述透明覆蓋層覆蓋于熒光層的上表面,所述熒光層可以包含至少一種熒光粉。
本實用新型的有益效果是:本實用新型由于所述反射層為凹面鏡,以及在凹面鏡外周面涂抹有一層反光物質,可反射外界陽光或是其它可能干涉的光線,不會影響所述LED?封裝結構的發光效果,同時凹面鏡可以避開所述LED?封裝結構的出光路徑,維持其較佳的發光飽和度以及對比顏色。
附圖說明
圖1是本實用新型整體結構示意圖。
圖中標號為:
1、基板;2、反射層;3、熒光層;4、LED芯片;5、透明覆蓋層;6、電極;7、導線。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述,以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
如圖1所示,本實用新型提供的LED封裝結構,包括基板1、反射層2、熒光層3、LED芯片4和透明覆蓋層5,所述反射層2設置于基板1上;所述反射層2內部設置有熒光層3,并覆蓋LED芯片4;所述反射層2上端設有透明覆蓋層5;所述基板1底面鑲嵌兩個電極6,所述LED芯片4通過導線7與電極6電聯接,其特征在于:所述反射層2為凹面鏡,所述LED芯片4固定在反射層2焦點上。
所述兩個電極6為兩個圓形金屬塊,且電極6一個為正電極,一個為負電極。
所述反射層2的材料是塑料或高分子材料,以及在反射層2外周面涂有一層反光物質。
所述透明覆蓋層5覆蓋于熒光層3的上表面,所述熒光層3可以包含至少一種熒光粉。
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