[實用新型]LED封裝結構

有效

• 申請號: 201320239213.0
• 申請日: 2013-05-07
• 公開（公告）號: CN203250789U
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 王巧;胡自強
• 申請（專利權）人: 湖南吉光科技有限責任公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED封裝結構，包括基板（1）、反射層（2）、熒光層（3）、LED芯片（4）和透明覆蓋層（5）,所述反射層（2）設置于基板（1）上；所述反射層（2）內部設置有熒光層（3），并覆蓋LED芯片（4）；所述反射層（2）上端設有透明覆蓋層（5）；所述基板（1）底面鑲嵌兩個電極（6），所述LED芯片（4）通過導線（7）與電極（6）電聯接，其特征在于：所述反射層（2）為凹面鏡，所述LED芯片（4）固定在反射層（2）焦點上。

2.根據權利要求1?所述的LED封裝結構，其特征在于：所述兩個電極（6）為兩個圓形金屬塊，且電極（6）一個為正電極，一個為負電極。

3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述反射層（2）的材料是塑料或高分子材料，以及在反射層（2）外周面涂有一層反光物質。

4.根據權利要求1?所述的LED封裝結構，其特征在于：所述透明覆蓋層（5）覆蓋于熒光層（3）的上表面，所述熒光層（3）可以包含至少一種熒光粉。